锡条的纯度要求通常包括以下几个方面:1.金属纯度:锡条的金属纯度是指锡条中锡元素的含量。通常要求锡条的金属纯度达到99.9%以上,即锡元素的含量应不低于99.9%。2.杂质含量:锡条中的杂质包括其他金属元素、非金属元素以及其他有害物质。常见的杂质包括铅、铜、铋、铁、锌等。一般要求锡条中的杂质含量应低于一定的限制值,以确保锡条的纯度。3.氧化物含量:锡条中的氧化物含量也是一个重要的指标。氧化物的存在会影响锡条的物理性质和化学性质。通常要求锡条中的氧化物含量应低于一定的限制值。4.粒度要求:锡条的粒度也是一个重要的指标。通常要求锡条的粒度均匀,不应有过大或过小的颗粒存在。需要注意的是,不同的应用领域对锡条的纯度要求可能会有所不同,具体的要求还需根据实际情况进行确定。好的锡条在焊接后会形成均匀的焊点,焊接接头牢固可靠,不易出现断裂或松动现象。重庆IGBT锡条供应商
焊锡条是一种常用的焊接材料,具有以下优点:1.方便使用:焊锡条易于携带和储存,使用时只需加热即可。2.高效快捷:焊锡条加热后迅速熔化,能够快速完成焊接任务,提高工作效率。3.良好的焊接效果:焊锡条能够提供均匀的焊接接头,焊缝牢固可靠,具有良好的电导性和导热性。4.多功能性:焊锡条适用于多种材料的焊接,如电子元器件、电线、电缆、金属零件等。5.环保安全:焊锡条通常采用无铅合金制成,不会产生有害物质,对环境和人体健康无害。需要注意的是,焊锡条在使用过程中需要注意安全,避免烫伤和吸入有害烟雾。同时,选择适合的焊锡条规格和品牌也是确保焊接质量的重要因素。广东Sn464Bi35Ag1锡条源头厂家对比不同锡条的密度,高纯度锡条往往密度较大,手感沉重。
锡条品质主要有以下几方面要求:(1)锡条表面光滑;(2)焊接时流动性好,润湿性佳;(3)力学性能好;(4)焊点光亮;(5)氧化残渣少。锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成,如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时,不要直接用手,手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时比较好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时,锡条表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果影响不大。
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.观察锡条的包装,质量较好的锡条通常会有专业的包装,保护锡条不受损。
环保焊锡条,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而有效地节约清洗有机溶剂。近年来,随着人类环保意识的不断增强,对铅毒性的认识更为深刻,与铅制品接触对人体健康所造成的危害,尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨,含铅的焊料更是首当其冲。我公司可供应的环保焊料为SnZn合金锡条锡线、SnCu合金锡条锡丝及SnAg锡条锡丝,SnCuAg锡条锡线合金等。同时也提供与环保焊料焊接温度相匹配的助焊剂,这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性,以保证获得良好的焊接质量。锡条种类可以根据其尺寸来区分,如细锡条、中锡条和粗锡条。浙江无铅锡条源头厂家
检查锡条的包装和标识,正规厂家生产的锡条通常会明确标注纯度信息。重庆IGBT锡条供应商
波峰焊是将锡条熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至较小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡条锅中。重庆IGBT锡条供应商