SMT加工设备的维护1、每天对设备以及表面可以进行发展清洁,每天开机必须让设备系统自动预热至少20分钟以上,检查主要部分接触加工零件是否具有良好,镙丝是否有松脱现象;对各传感器表面清洁。周保养将活动设计部分信息添加润滑油,检查各吸嘴是否存在堵塞并添加液体油,激光头、相机镜头检测及清洁。2、每月保养机头清洁及移动轴更换润滑油,清洁部分污渍,x、y轴更换润滑油,检查接地线接触是否良好。3、年保养检查电箱各电源接触是否良好,检查设备各器件磨损情况,并进行更换、检修。操作人员进行SMT加工时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。天津FPC软板PCBA加工厂家
SMT加工中转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头,然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头,造成润湿不良。所以正常的转移焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面。不需要的修饰或返工。贴片加工的焊接过程更大的忌讳就是为了追求十全十美进行修饰或者进行返工。而这一做法不单不能够让贴片的质量加完美,相反容易造成贴片金属层断裂,PCB分层,浪费不需要的时间甚至造成报废。所以千万不要对贴片进行不需要的修饰与返工。北京高精密多层PCBA加工服务SMT加工中,SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。
SMT加工中贴片的“坏习惯”:在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的,为了保障贴片加工的质量,需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解,很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂,其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点,而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题,容易产生腐蚀,电子转移等问题。
SMT加工中点胶工艺的常见问题以及解决方法1、流速太慢。原因:点胶机管路过长或者过窄,管口气压不足,点胶流速过慢。解决方法:将点胶机管路从1/4”改为3/8”,管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压,这样就能加快流速。2、流体内有气泡。原因:点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间,会有可能将空气渗入液体内,造成气泡的产生。解决方法:降低流体压力并使用锥形斜式针头。3、出胶大小不一致。原因:点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定,导致出胶不均匀,大小不一致。解决方法:应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。然后应检查出胶时间,若小于15/1000秒会造成出胶不稳定,出胶时间越长出胶越稳定。自动贴片机是SMT加工中一种非常精密的自动化生产设备。
SMT加工中物料损耗有多少?1,吸嘴变形,堵塞,破损、真空气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而抛料。解决方法:要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,清洗吸嘴,按计划定期保养设备。2,弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。3,HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。SMT加工中贴片的焊接加热桥的过程如果不恰当,会导致冷焊点或焊料流动不丰富。河北SMT加工
SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等。天津FPC软板PCBA加工厂家
SMT加工中物料损耗有多少吗?1、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁,有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法:要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,清洗吸嘴,按计划定期保养设备。2、识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法:按计划定期保养设备,测试相机的辉度和灯管的亮度,检查和更换易损配件。3、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。4、气压不足,真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落;解决方法:按计划定期保养设备,检查和更换易损配件。天津FPC软板PCBA加工厂家
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