伊人网91_午夜视频精品_韩日av在线_久久99精品久久久_人人看人人草_成人av片在线观看

线路压降比平...发表于2017-08-0111:49?8060次阅读机器人要如何实现辨别不同物体？以看到KIR9008C对黑色材质的识别距离为20mm，而对白色材质的识别距离为70mm，这是因为白色...发表于2017-07-0409:38?383次阅读怎样使用光耦做一个压控的电位器光电FET可以用作一只可变电阻，或与一只固定电阻一起用作电位器。H11F3M光电FET有...发表于2017-06-3009:20?692次阅读电位器在不同条件下该如何选用？电位器变得更小、更简易、更精确，它的发展趋向小型化，高功效，***，低损耗更新。随着现代电子设备的应...发表于2017-06-30...

加速工业机器人的创新步伐KEWAZO携手英飞凌成功开发出世界***现场施工机器人。KEWAZO的支架式机器人有助于避免人身安全风险，大幅节省劳动力成本，以及将装配速度加快40%以上。AdvancedTransmission&Distribution.商用、建筑、农用车辆（CAV）如今，电气化正在引起运输行业的变革。同时商用、建筑、农用车辆也向电力电子领域发起了挑战。从北极到沙漠，到处都可以发现机器工作的身影，它们运行时间长，停机时间短，并且长期面临冲击和震动。电气化为CAV打开了一个充满机会的全新世界，而英飞凌则可以提供**解决方案，让您的设计如虎添翼。CAV-Generalinfor...

1988-1991，集电极额定电流为Tcase=80℃时值）“1”、“2”表示***代IGBT产品（1992-1996，集电极额定电流为Tcase=25℃时值）;600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。“3”表示第二代IGBT产品（600V和1200V：高密度NPT型IGBT）；1700V为***代NPT型。600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。1200V与1700V产品：集电极额定电流为Tcase=25℃时值。“4”表示高密度、低保和压降NPT型IGBT（1200V、1700V）。“5”表示高密度、高速NPT型IGBT（600V、1200V）。“6”表示...

冷却体）的选定方法、实际安装的注意事项7-7第8章并联连接1.电流分配的阻碍原因8-22.并联连接方法8-3第9章评价、测定方法1.适用范围9-12.评价、测定方法9-1Qualityisourmessage第1章构造与特征目录1.元件的构造与特征1-22.富士电机电子设备技术的IGBT1-33.通过控制门极阻断过电流1-54.限制过电流功能1-65.模块的构造，随着双极型功率晶体管模块和功率MOSFET的出现，已经起了很大的变化。这些使用交换元件的各种电力变换器也随着近年来节能、设备小型化轻量化等要求的提高而急速地发展起来。但是，电力变换器方面的需求，并没有通过双极型功率晶体管模块和...

死区电路的作用是：实现上下管驱动信号有一定的时间间隔td，例如上管驱动信号关闭后，需要等待td延时后才能开通下管驱动信号；互锁电路的作用是：上下管驱动信号不能同时为有效，避免产生上下管驱动直通信号；保护电路的作用是：当副边出现故障信号是，保护电路能够同时关闭上下管驱动信号。15v电源输入滤波电路的作用是：对输入15v电源进行滤波，维持15v电源的稳定并且降低emc干扰。dc/dc电路的的作用是：15v电源高频脉宽调制dc/dc。隔离电路包括：驱动光耦、反馈光耦和隔离变压器。驱动光耦的作用是：传递原边驱动信号给副边电路，电气隔离原边低压侧和副边高压侧。反馈光耦的作用是：传递副边故障信号给...

由于西门康IGBT模块供应为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电一般达到20～30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。因此使用中要注意以下几点：1、在使用模块时，尽量不要用手触摸驱动端子部分，当必须要触摸西门康IGBT模块供应端子时，要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后，再触摸；2、在用导电材料连接模块驱动端子时，在配线未接好之前请先不要接上模块；3、尽量在底板良好接地的情况下操作。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极大额定电压，但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合，也会产生使氧...

发表于2018-01-0215:42?665次阅读国产大功率IGBT驱动技术研究报告发表于2018-01-0215:00?327次阅读纯电感电路中电压与电流的关系解析本文主要介绍了电感的概念与电感器的结构，其次详细的说明了在纯电感电路中电压与电流间的数量关系以及在交...发表于2017-12-2616:52?1515次阅读电压220v与380v的区别220V和380V的电压有什么区别？本文为大家带来具体介绍。发表于2017-12-2310:18?469次阅读国家电网充电桩怎么用？国家电网充电桩功率多少？国家电网充电桩用法使用指南...国家电网充电桩功率交流充电桩一般是16A@220V（...

加速工业机器人的创新步伐KEWAZO携手英飞凌成功开发出世界***现场施工机器人。KEWAZO的支架式机器人有助于避免人身安全风险，大幅节省劳动力成本，以及将装配速度加快40%以上。AdvancedTransmission&Distribution.商用、建筑、农用车辆（CAV）如今，电气化正在引起运输行业的变革。同时商用、建筑、农用车辆也向电力电子领域发起了挑战。从北极到沙漠，到处都可以发现机器工作的身影，它们运行时间长，停机时间短，并且长期面临冲击和震动。电气化为CAV打开了一个充满机会的全新世界，而英飞凌则可以提供**解决方案，让您的设计如虎添翼。CAV-Generalinfor...

原标题：IGBT功率模块如何选择？在说IGBT模块该如何选择之前，小编先带着大家了解下什么是IGBT？IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor)，所以它是一个有MOSGate的BJT晶体管，可以简单理解为IGBT是MOSFET和BJT的组合体。MOSFET主要是单一载流子(多子)导电，而BJT是两种载流子导电，所以BJT的驱动电流会比MOSFET大，但是MOSFET的控制级栅极是靠场效应反型来控制的，没有额外的控制端功率损耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的优点组合起来的，兼有MOSFET的栅极电压控制晶体管(高输入阻抗...

所述***氧化层厚度为1000-1200a。进一步地，所述第二氧化层厚度为3000-5000a。进一步地，两个所述沟槽栅结构之间设置有***掺杂区，所述***掺杂区的掺杂类型与所述半导体衬底的类型相反。进一步地，在所述***掺杂区的内表面设置两个第二掺杂区，所述第二掺杂区的掺杂类型与***掺杂区的掺杂类型相反，两个所述第二掺杂区分别设置在靠近两个所述沟槽栅结构的一侧，所述***掺杂区和所述第二掺杂区与发射极金属接触。进一步地，所述半导体的底部还设置有缓冲层和集电极，所述集电极设置在比较低层。与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的沟槽栅igbt通过在沟槽内设置两种厚度氧化...

原标题：IGBT功率模块如何选择？在说IGBT模块该如何选择之前，小编先带着大家了解下什么是IGBT？IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor)，所以它是一个有MOSGate的BJT晶体管，可以简单理解为IGBT是MOSFET和BJT的组合体。MOSFET主要是单一载流子(多子)导电，而BJT是两种载流子导电，所以BJT的驱动电流会比MOSFET大，但是MOSFET的控制级栅极是靠场效应反型来控制的，没有额外的控制端功率损耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的优点组合起来的，兼有MOSFET的栅极电压控制晶体管(高输入阻抗...

我国的功率半导体技术包括芯片设计、制造和模块封装技术目前都还处于起步阶段。功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。由于这些集成电路公司大多没有**的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这些都是我国功率半导体产业发展过程中急需解决的问题。从80年代初到现在IGBT芯片体内结构设计有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿...

特别是对于8寸以上的大硅片，极易破碎，难度更大。背面工艺，包括了背面离子注入，退火***，背面金属化等工艺步骤，由于正面金属的熔点的限制，这些背面工艺必须在低温下进行(不超过450°C)，退火***这一步难度极大。背面注入以及退火，此工艺并不像想象的那么简单。国外某些公司可代加工，但是他们一旦与客户签订协议，就不再给中国客户代提供加工服务。在模块封装技术方面，国内基本掌握了传统的焊接式封装技术，其中中低压模块封装厂家较多，高压模块封装主要集中在南车与北车两家公司。与国外公司相比，技术上的差距依然存在。国外公司基于传统封装技术相继研发出多种先进封装技术，能够大幅提高模块的功率密度、散热性...

***，市场发展的趋势要求系统的高可靠性，正是这些趋势是促使焊接双极模块发展的背后动力。现在这些模块有了一个全新的设计结构，焊层更少，采用了角型栅极可控硅以及升级了的弹簧压接技术，从而提高可靠性并降低了热电阻。结果是输出电流增大了10％以上。技术鉴于工业应用中对功率模块日益增加的功率密度，可靠性和成本效益的要求，功率半导体制造商正不断努力开发新模块，这些新模块在拥有高度可靠性的同时成本也低。新模块中，DBC衬底和栅极辅助阴极端子之间的电气连接由弹簧压力触点提供。机械设计方面更深入的改变是减少了焊层。由于热阻减小了，使得输出电流大，并增强了可靠性。虽然新一代模块拥有众多的改进，新SEMI...

通过电阻和igbt模块导通压降vce-sat的分压原理：，不检测故障，vce-sat检测被禁止，该状态下不检测vce，原因是igbt***状态vce电压为关断电压;下管vce-sat检测电路由r15,d12,r16构成vce-sat采样电路:当驱动信号drv_l为高电平（15v）时，通过电阻和igbt模块导通压降vce-sat的分压原理：，采样信号vce_h，r6和r7构成分压电路(通过r6和r7设定保护值)，比较信号comp_h，通过vce_h与comp_h的比较实现vce饱和压降的检测，并输出故障信号fault_h：当vce_h小于comp_h，fault_h为高电平，正常状态；当...

通过电阻和igbt模块导通压降vce-sat的分压原理：，不检测故障，vce-sat检测被禁止，该状态下不检测vce，原因是igbt***状态vce电压为关断电压;下管vce-sat检测电路由r15,d12,r16构成vce-sat采样电路:当驱动信号drv_l为高电平（15v）时，通过电阻和igbt模块导通压降vce-sat的分压原理：，采样信号vce_h，r6和r7构成分压电路(通过r6和r7设定保护值)，比较信号comp_h，通过vce_h与comp_h的比较实现vce饱和压降的检测，并输出故障信号fault_h：当vce_h小于comp_h，fault_h为高电平，正常状态；当...

该第二氧化层22的厚度为3000-5000a(如图5c所示)，根据应用端对器件的开关特性需求，可以对第二氧化层22的厚度进行调节；s102：沉积光刻胶3(如图5d所示)；s104：去除沟道区的光刻胶3，保留非沟道区的光刻胶3，从而保护沟槽内非沟道区的第二氧化层22不被蚀刻；s105：对第二氧化层22进行蚀刻(如图5f所示)，然后去除沟槽内非沟道区保留的光刻胶3(如图5g所示)；s106：在沟槽内沉积***氧化层21(如图5h所示)；s107:沉积多晶硅层(如图5i所示)，然后去除表面多余多晶硅层(如图5j所示)。需要说明的是，本实施例提供的制作方法形成两种厚度氧化层2没有新增光刻流程，...

2013年2月，赛米控公司正式推出全国**式电磁油烟净化一体机。2012年5月，赛米控公司正式加入广东省酒店用品行业协会。2012年4月，赛米控公司正式加入顺德民营企业投资商会理事会。2012年3月，赛米控公司投资控股佛山市顺德区智械智能设备有限公司和佛山市顺德区智热电子科技有限公司。2012年3月，赛米控公司成立**永丰赛米控电子科技有限公司支部。2011年9月，赛米控公司在全国同行业中**推出美食和美器相结合的节能低碳厨房体验厅开业。2011年2月，赛米控公司联合阿里巴巴建立专业的外贸团队，同年9月份出口西班牙大型电磁摇锅。2010年12月，赛米控合资公司----石家庄晟欧电子科技...

大中小烧IGBT或保险丝的维修程序2010-03-28流水淙淙展开全文一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序电流保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。1．目视电流保险丝是否烧断2．检测IGBT是否...一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。这样付出的代价就大了。1．检查保险丝是否烧断2．检测IGBT是否击穿：用万用表二极管档测量IGBT的“E”；“C”；“G”三极间是否击穿短路。A：...

2013年2月，赛米控公司正式推出全国**式电磁油烟净化一体机。2012年5月，赛米控公司正式加入广东省酒店用品行业协会。2012年4月，赛米控公司正式加入顺德民营企业投资商会理事会。2012年3月，赛米控公司投资控股佛山市顺德区智械智能设备有限公司和佛山市顺德区智热电子科技有限公司。2012年3月，赛米控公司成立**永丰赛米控电子科技有限公司支部。2011年9月，赛米控公司在全国同行业中**推出美食和美器相结合的节能低碳厨房体验厅开业。2011年2月，赛米控公司联合阿里巴巴建立专业的外贸团队，同年9月份出口西班牙大型电磁摇锅。2010年12月，赛米控合资公司----石家庄晟欧电子科技...

我国的功率半导体技术包括芯片设计、制造和模块封装技术目前都还处于起步阶段。功率半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。由于这些集成电路公司大多没有**的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这些都是我国功率半导体产业发展过程中急需解决的问题。从80年代初到现在IGBT芯片体内结构设计有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿...

是否受热损坏。（如果损坏已变形或烧熔）6．检测芯片8316是否击穿：测量方法：用万用表测量8316引脚，要求1和2；1和4；7和2；7和4之间不能短路。7．IGBT处热敏开关绝缘保护是否损坏。按键动作不良的检测测量CPU口线是否击穿：二、按键动作不良用万用表二极管档测量CPU极与接地端，均有，万用表红笔接“地”；黑笔接“CPU每一极口线”。否则，说明CPU口线击穿。三、功率不能达到到要求1．线圈盘短路：测试线圈盘的电感量：PSD系数为L=157±5μH，PD系列为L=140±5μH。2．锅具与线圈盘距离是否正常。3．锅具是否是指定的锅具。四、检查各元气件是否松动，是否齐全。装配后不良状...

更好的电气性能新的机械设计也改善了电气性能。事实上，***降低的热阻允许更高的输出电流。得益于角形栅极可控硅的使用，新的芯片具有更大的有效表面积，可以流过更多的电流。由于这些变化，在与当前模块具有同样有效芯片面积的情况***过芯片的输出电流大约多了10％以上。衡量可控硅模块可靠性的另一个重要参数是浪涌电流。该值显示了二极管/可控硅的稳健性，指的是故障条件下二极管/可控硅能够经受的住而无损伤的单一正弦半波通态电流脉冲，该脉冲持续10或（50或60Hz），这种情况在二极管/可控硅的使用寿命期间应该发生的很少［4］。认证所有赛米控的模块都要经历质量审批测试程序。测试的目的是在各种不同的测试条...

相关推荐为何中国用220伏电美国用110伏电？为什么不用...经常出国溜达的小伙伴肯定会发现：某些国家的插座写着110V，而不是中国插座上的220V。哇，难道电压...发表于2018-04-0723:21?163次阅读线圈一体型负电压输出电压”microDC／DC...**适于输入电压变动的设备的稳定化负电源电路,支持负电压输出特瑞仕半导体株式会社研发了支持...发表于2018-04-0610:32?103次阅读一文看懂人体的安全电压与安全电流是多少行业规定安全电压为不高于36V，持续接触安全电压为24V，安全电流为10mA，电击对人体的危害程...发表于2018-04-0317:15...

特别是对于8寸以上的大硅片，极易破碎，难度更大。背面工艺，包括了背面离子注入，退火***，背面金属化等工艺步骤，由于正面金属的熔点的限制，这些背面工艺必须在低温下进行(不超过450°C)，退火***这一步难度极大。背面注入以及退火，此工艺并不像想象的那么简单。国外某些公司可代加工，但是他们一旦与客户签订协议，就不再给中国客户代提供加工服务。在模块封装技术方面，国内基本掌握了传统的焊接式封装技术，其中中低压模块封装厂家较多，高压模块封装主要集中在南车与北车两家公司。与国外公司相比，技术上的差距依然存在。国外公司基于传统封装技术相继研发出多种先进封装技术，能够大幅提高模块的功率密度、散热性...

死区电路的作用是：实现上下管驱动信号有一定的时间间隔td，例如上管驱动信号关闭后，需要等待td延时后才能开通下管驱动信号；互锁电路的作用是：上下管驱动信号不能同时为有效，避免产生上下管驱动直通信号；保护电路的作用是：当副边出现故障信号是，保护电路能够同时关闭上下管驱动信号。15v电源输入滤波电路的作用是：对输入15v电源进行滤波，维持15v电源的稳定并且降低emc干扰。dc/dc电路的的作用是：15v电源高频脉宽调制dc/dc。隔离电路包括：驱动光耦、反馈光耦和隔离变压器。驱动光耦的作用是：传递原边驱动信号给副边电路，电气隔离原边低压侧和副边高压侧。反馈光耦的作用是：传递副边故障信号给...

pwm_l信号为低电平时，c2通过r2充电，r2,c2构成死区延时td。当pwm_h信号为高电平时，c3通过d3快速放电，pwm_l信号为低电平时，c3通过r3充电，r3,c3构成死区延时td。其中v1输入采用cmos施密特与非门，可以提高输入信号门槛电压，提高信号抗干扰能力。上管驱动电路由r11,q3,q4,r8构成推挽放大电路，对光耦输出信号u2_out信号进行放大,上管驱动信号drv_h直接连接igbt模块上管门极hg，满足igbt模块对于驱动峰值电流的需求。下管驱动电路由r17,q5,q6,r18构成推挽放大电路，对光耦输出信号u4_out信号进行放大，下管驱动信号drv_l直...

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种沟槽栅igbt。背景技术：igbt随着结构设计和工艺技术的升级，主流产品已经从平面栅极(如图1所示)升级成沟槽栅极(如图2所示)，现有技术中沟槽栅结构的制作方法如图3所示，先在半导体衬底上光刻出沟槽，接着在该沟槽内沉积**氧化层23(图3a所示)，然后去除该**氧化层23(图3b所示)，然后继续在沟槽内沉积***氧化层21(图3c所示)，接着沉积多晶硅层1(图3d所示)，接着去除表面多余的多晶硅层1(图3e所示)，沟槽栅结构虽然相比平面栅结构电流密度大幅度提升，但由于沟槽栅结构带来的结电容的大幅度上升，造成目前的沟槽栅igbt不能广泛应用于高频场景...

赛米控IGBT模块命名规律赛米控型号数字字母含义作者：微叶科技时间：2015-07-1411:04如型号SKM100GB123DL为了区分和更好的对比我们把该型号分为八个单元—***单元“SK”，第二单元“M”，第三单元“D”，第四单元“G”，第五单元“B”，第六单元“12”，第七单元“3”，第八单元“D”和“L”。***单元：SK表示SEMIKRON元件。第二单元：M表示:MOS技术。D表示七单元模块（三相整流桥加IGBT斩波器）第三单元：“100”表示集电路电流等级（Tcase=25℃时的Ic/A）。第四单元：“G”表示IGBT开关。第五单元：“A”表示单只开关。“AL”表示斩波器...

降低本征JFET的影响，和使用元胞设计几何图形，从而达到以上的目标。对两种1200VNPTIGBT进行比较：一种是其他公司的需负偏置关断的器件，一种是IR公司的NPT单正向栅驱动IRGP30B120KD-E。测试结果表明其他公司的器件在源电阻为56?下驱动时，dV/dt感生电流很大。比较寄生电容的数据，IR器件的三种电容也有减小：输入电容，CIES减小25％输出电容，COES减小35％反向传输电容，CRES减小68％图4寄生电容比较图5显示出IR器件的减小电容与V的关系，得出的平滑曲线是由于减小了JFET的影响。当V＝0V时，负偏置栅驱动器件的C为1100pF，IRGP30B120KD...