本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种沟槽栅igbt。背景技术：igbt随着结构设计和工艺技术的升级，主流产品已经从平面栅极(如图1所示)升级成沟槽栅极(如图2所示)，现有技术中沟槽栅结构的制作方法如图3所示，先在半导体衬底上光刻出沟槽，接着在该沟槽内沉积**氧化层23(图3a所示)，然后去除该**氧化层23(图3b所示)，然后继续在沟槽内沉积***氧化层21(图3c所示)，接着沉积多晶硅层1(图3d所示)，接着去除表面多余的多晶硅层1(图3e所示)，沟槽栅结构虽然相比平面栅结构电流密度大幅度提升，但由于沟槽栅结构带来的结电容的大幅度上升，造成目前的沟槽栅igbt不能广泛应用于高频场景。技术实现要素：本实用新型为解决现有技术中沟槽栅igbt结电容较大的问题，提供了一种新的沟槽栅igbt结构。本实用新型采用的技术方案如下：一种沟槽栅igbt，包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面内设置两个沟槽栅结构；两个沟槽栅结构，两个所述沟槽栅结构对称，沟槽内设置有多晶硅层和包围所述多晶硅层的氧化层，所述氧化层包括***氧化层和第二氧化层，所述***氧化层设置在沟道区，所述第二氧化层设置在非沟道区，所述第二氧化层的厚度大于所述***氧化层的厚度。进一步地。IGBT功率模块是电压型控制，输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗小，通断速度快。黑龙江模块品牌

    脉冲的幅值与栅驱动电路阻抗和dV/dt的实际数值有直接关系。IGBT本身的设计对减小C和C的比例非常重要，它可因此减小dV/dt感生电压幅值。如果dV/dt感生电压峰值超过IGBT的阀值，Q1产生集电极电流并产生很大的损耗，因为此时集电极到发射极的电压很高。为了减小dV/dt感生电流和防止器件开通，可采取以下措施：关断时采用栅极负偏置，可防止电压峰值超过V，但问题是驱动电路会更复杂。减小IGBT的CGC寄生电容和多晶硅电阻Rg’。减小本征JFET的影响图3给出了为反向偏置关断而设计的典型IGBT电容曲线。CRES曲线（及其他曲线）表明一个特性，电容一直保持在较高水平，直到V接近15V，然后才下降到较低值。如果减小或消除这种“高原”(plateau)特性，C的实际值就可以进一步减小。这种现象是由IGBT内部的本征JFET引起的。如果JFET的影响可以**小化，C和C可随着VCE的提高而很快下降。这可能减小实际的CRES，即减小dV/dt感生开通对IGBT的影响。图3需负偏置关断的典型IGBT的寄生电容与V的关系。IRGP30B120KD-E是一个备较小C和经改良JFET的典型IGBT。这是一个1200V，30ANPTIGBT。它是一个Co-Pack器件，与一个反并联超快软恢复二极管共同配置于TO-247封装。设计人员可减小多晶体栅极宽度。黑龙江本地模块虽然IGBT听着**，但基本上用电的地方都有IGBT的身影。

    由于西门康IGBT模块供应为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电一般达到20～30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。因此使用中要注意以下几点：1、在使用模块时，尽量不要用手触摸驱动端子部分，当必须要触摸西门康IGBT模块供应端子时，要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后，再触摸；2、在用导电材料连接模块驱动端子时，在配线未接好之前请先不要接上模块；3、尽量在底板良好接地的情况下操作。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极大额定电压，但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合，也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此，通常采用双绞线来传送驱动信号，以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。此外，在栅极—发射极间开路时，若在集电极与发射极间加上电压，则随着集电极电位的变化，由于集电极有漏电流流过，栅极电位升高，集电极则有电流流过。这时，如果集电极与发射极间存在高电压，则有可能使西门康IGBT模块供应发热及至损坏。在使用西门康IGBT模块供应的场合，当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态)。

    大中小烧IGBT或保险丝的维修程序2010-03-28流水淙淙展开全文一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序电流保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。1．目视电流保险丝是否烧断2．检测IGBT是否...一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。这样付出的代价就大了。1．检查保险丝是否烧断2．检测IGBT是否击穿：用万用表二极管档测量IGBT的“E”；“C”；“G”三极间是否击穿短路。A：“E”极与“G”极；“C”极与“G”极，正反测试均不导通(正常)。B：万用表红笔接”E“极，黑笔接“C”极有电压降（型号为GT40T101三极全不通）。3．测量互感器是否断脚，正常状态如下：用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80Ω；初极为0Ω。4．整流桥是否正常（用万用表二极管档测试）：A：数字万用表红笔接“-”，黑笔接“+”有，调反无显示。B：万用表红笔接“-”，黑笔分别接两个输入端均有，调反无显示。C：万用表黑笔接“+”，红笔分别接两个输入端均有，调反无显示。5．检查电容C301；C302；C303。IGBT模块是由不同的材料层构成，如金属，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块内部用来改善热性能的硅胶。

    从而使得本实施例可应用与高频场景。本说明书中的“半导体衬底表面内”是指由半导体衬底表面向下延伸的一定深度的区域，该区域属于半导体衬底的一部分。其中，半导体衬底可以包括半导体元素，例如单晶、多晶或非晶结构的硅或硅锗，也可以包括混合的半导体结构，例如碳化硅、合金半导体或其组合，在此不做限定。在本实施例中的半导体衬底推荐采用硅衬底，在本实施例中以n型衬底为例进行说明。推荐地，***氧化层21厚度为1000-1200a。推荐地，第二氧化层22厚度为3000-5000a。进一步地，两个所述沟槽栅结构之间设置有***掺杂区，所述***掺杂区的掺杂类型与所述半导体衬底的类型相反，***掺杂区为pw导电层。进一步地，在所述***掺杂区的内表面设置两个第二掺杂区，所述第二掺杂区的掺杂类型与***掺杂区的掺杂类型相反，两个所述第二掺杂区分别设置在靠近两个所述沟槽栅结构的一侧并且与沟槽栅结构接触,第二掺杂区为n+源区，pw导电层和n+源区与发射极金属接触。进一步地，所述半导体的底部还设置有缓冲层和集电极，所述集电极设置在比较低层。图5示出了本实施例提供的一种沟槽栅结构制作方法，与现有技术的制作基本相同，区别在于以下：s101：在沟槽内沉积第二氧化层22。问世迄今有十年多历史，几乎已替代一切其它功率器件，例SCR、GTO、GTR、MOSFET、双极型达林顿管等。新疆节能模块

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为进一步推动我国IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器的产业发展，促进新型IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 中国 5G IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器重点展示关键元器件及设备，旨在助力IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器行业把握发展机遇，实现跨越发展。中国IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器行业协会秘书长古群表示 5G 时代下IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器产业面临的机遇与挑战。认为，在当前不稳定的国际贸易关系局势下，通过 2018—2019 年中国电子元件行业发展情况可以看到，被美国加征关税的IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器产品的出口额占电子元件出口总额的比重只有 10％。回顾过去一年国内IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器产业运行情况，上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难，开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 在产业发展前景明朗等利好因素的驱使下，我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。目前汽车行业、医治、航空、通信等领域无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说，新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发有限责任公司（自然）要求相信也是会更高，制造工艺更难。黑龙江模块品牌

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