低固态含量:2%以下,传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。 对助焊剂的腐蚀性测试方法: 铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性 腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性 铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量 测试焊后PCB表面导体间距减小的程度 表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长...
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平, 助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求: 无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω,传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘?;げ?。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘?;げ?,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 闻气味:初步断定是用何种溶剂。广州免清洗助焊剂价格低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强,发泡性能好,不含...
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能....
上述几点是工艺方面可能引起PCB助焊剂着火的原因,除第六个原因可能是板材本身的质量问题外,其他几个方面均可以通过工艺调整进行改善。第二个原因是PCB上胶条太多胶条脱落引起的着火,减少胶条的使用或者使用更有粘性、更耐高温的胶条,此状况也许能得以改善。第四及第五个原因均表明预热温度过高,将预热温度调低,可能会有效降低着火***。***及第三个原因主要讲助焊涂布量太多,而引起涂布量太多的原因除喷雾或发泡量较大的原因外,不得不考虑的就是波峰焊中风刀的作用,这也是下面要探讨的关于机器设备使用方面的原因之一。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。广西进口助焊剂助...
助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发。闻气味:初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的。确定样品:这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。品牌助焊剂工厂批发波峰式助焊剂...
波峰式助焊剂涂覆装置波峰式助焊剂涂覆装置由一个泵和一个类似于泡沫式助焊剂涂覆装置的那种喷嘴组成。然而,在这种装置里,助焊剂通过喷嘴抽出形成一个稳定的助焊剂波峰。欲涂覆助焊剂的部件可从波峰顶端通过。这种方法不能严格控制涂覆在印制板上的助焊剂量,但适用于大量生产。助焊剂喷涂法助焊剂喷涂法是在印制板表面涂覆助焊剂的另外一种技术。它的优点在于能准确地控制助焊剂量、均匀性和位置,但此法甚脏且要经常维护。操作中使用的助焊剂应是易挥发一类的溶剂,这就使得助焊剂很贵且难于控制。除非需要用这种方法来精确控制助焊剂淀积参数,否则,还是泡沫式助焊剂涂覆装置更具有吸引力。对于使用厂商来说,助焊剂的成份是没有办法做出测...
**近,我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题:“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹?会不会是返修货?”在这里,笔者可以负责任地告诉你,焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据,返修货也可以洗得很干净。这些“白色污?!敝皇且恢置庀粗讣痢庀此上?!那什么时候需要免洗助焊剂呢?我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。免洗清洗技术。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。用于助焊剂价表 助焊剂应具备性能 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清洗...
免洗助焊剂的作业须知 1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 2.助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。 3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,比较好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。 5.调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会...
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。助焊剂性能的...
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。闻气味:初步...
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有?;ぷ饔谩⒆柚寡趸从Φ幕镏省V讣量煞治烫濉⒁禾搴推?。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的型号:802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。广西免...
在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。福建环保的助焊剂的用途醇类物质本身具有易燃易爆...
在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结,涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析,并提出相应对策。总体来讲,这种情况发生的原因,可以从三个方面来进行大致概括,一方面是PCB助焊剂本身的问题,还有一方面是工艺问题,还有一个是设备工作状况的原因。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。元器件助焊剂用途1、PCB助焊剂本身未添加阻燃剂或...
**近,我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题:“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹?会不会是返修货?”在这里,笔者可以负责任地告诉你,焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据,返修货也可以洗得很干净。这些“白色污?!敝皇且恢置庀粗讣痢庀此上?!那什么时候需要免洗助焊剂呢?我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。免洗清洗技术。助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。珠?;繁V讣劣梅? 助焊剂的成份:一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松...
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有?;ぷ饔?、阻止氧化反应的化...
泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置,由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成,在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石,使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染,在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调,以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀,能够精确调整流量,从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置,可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时,这种...
在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。①非活性化松香(R):它是由纯松香溶解在合适的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成,其中没有活性剂,消除氧化膜的能力有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中不允许有腐蚀危险...
1、PCB助焊剂本身未添加阻燃剂或阻燃剂添加量过小或添加种类不正确等;(这是一个比较复杂且难以判断的问题,因为我们在上面有讲到,既使添加了阻燃剂,PCB助焊剂本身仍是易燃易爆品,只不过相对未添加阻燃剂的PCB助焊剂其爆燃程度可能相对较低一些而已。在本文的结尾时,涂布在线由衷地说一句,其实这种行为的作用并不明显,并不能因此就改变PCB助焊剂本身易燃易爆的特性。)2、PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外,其余几个方面,如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况,基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。闻气味:初步断定是用何种溶剂。湖南环保的助焊剂用法 免洗助...
免清洗技术产生的污迹一般集中在插机元件脚附件,不会对产品的功能及可靠性以及人体造成影响。显卡在生产过程中,我厂使用的免洗助焊剂是免洗松香,波峰焊后,松香会自动挥发,或多或少的会残留一部分在PCB板上。上世纪90年代末,工厂已经开始使用免清洗技术,为了产品的外观更好看,在后期的处理中也曾使用VG水擦洗残留的免洗松香,可是随着环保产品的推行,已不允许使用对人体有害的清洁剂,故部分产品还有少量免洗松香残留,我们也在尽力和客户进行沟通。目前,ATI、DELL、NEC都已接受了我们的做法。而蓝宝石显卡生产线也全线通过了ISO 9001/ISO 14001/OHSAS 18001等国际认证。助焊剂呈薄膜状...
除水基PCB助焊剂或某些特属PCB助焊剂外,常用PCB助焊剂的溶剂部份多是以醇类物质为主体,主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种,因为甲醇的危害性,及其在PCB助焊剂中的相对不稳定性,单独使用甲醇作为单一溶剂的较少,因此使用乙醇、异丙醇或异丙醇与甲醇混合溶剂的厂家较多。醇类物质本身具有易燃易爆的特性,参照下面三种醇类物质的性能参数对照表(表一),三种醇的闪点都相差不多,都在11-12℃,而其蒸汽压分别是:甲醇为13.33kPa/21.2℃,乙醇为5.33kPa/19℃,异丙醇为4.40kPa/20℃,由此可见,在相同的操作环境下,甲醇的可燃(或可爆)性能**强,其次是乙醇,**弱是异丙醇。在大气中,被焊母...
在过预热区时,PCB助焊剂在炉内的蒸汽浓度过大,从而引起爆燃。PCB助焊剂蒸汽浓度过大的原因,主要有三个方面: 1、PCB助焊剂涂布的过多,或没有风刀的作用,在预热段挥发上来的蒸汽太多。如果是这种状况引起的,按照上面讲过的方法,将风刀装上或调整到正常工作状态就可以降低炉内助时剂蒸汽浓度; 2、波峰焊机的抽(排)风装置不能正常工作,或者排风效果较差造成炉内PCB助焊剂浓度过高??杉忧坎ǚ搴富系某椋ㄅ牛┓缱爸?,建议使用有动力的抽排风装置,以确保炉内(特别是预热段)的PCB助焊剂浓度不会太高; 3、如果波峰焊机本身的抽(排)风装置本身效果较差,同时在波峰焊的预热段上面有一个保...
有资料表明,乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为2:8:8:1的混合溶剂效果比较好。 松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂,而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂,来除去金属表面变暗的氧化层,以加强焊接能力,目前这方面**适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分,低级脂肪醇为溶剂,烃、醇、脂为成膜剂,助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。 助焊剂可分为固体、液体和气体。广州洗助焊剂助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止...
⒈超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.⒊压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。影响喷涂工艺的因素:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。 助焊剂应有适当的活性温度范围。东莞元器件助焊剂用途 助焊剂的喷涂工艺: ⒈超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械...
免清洗助焊剂的优点: 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 不污染环境,操作安全 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂,使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 松香是这类树脂焊剂的典型应用,所以也称为松香类焊剂?;葜菰骷讣凉こе毕? 免洗助焊剂的作业须知 1.检...
如何选择助焊剂:1.从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发。2.闻气味:初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的。3.确定样品:这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性。用于助焊剂价表 助焊剂可分为固体、液体和气体。各种...
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树...
助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。把助焊剂涂在被焊的物体上,只要簿簿的一层,再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。 助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。 助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。东莞环保助焊...
醇类物质本身具有易燃易爆的特性,参照下面三种醇类物质的性能参数对照表(表一),三种醇的闪点都相差不多,都在11-12℃,而其蒸汽压分别是:甲醇为13.33kPa/21.2℃,乙醇为5.33kPa/19℃,异丙醇为4.40kPa/20℃,在相同的操作环境下,甲醇的可燃(或可爆)性能**强,其次是乙醇,**弱是异丙醇。在PCB助焊剂的配比中,通过不同物质(特别是阻燃剂)的添加,可将PCB助焊剂本身的闪点进行提升,一般PCB助焊剂闪点可升至20.8℃左右,这也是为什么PCB助焊剂的闪点并不等同于溶剂闪点的原因所在。因此可以理解,在PCB助焊剂中添加了阻燃剂,比没有添加阻燃剂的产品,其易燃(或易爆)的可能...
助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的松香是这类树脂焊剂的典型应用,所以也称为松香类焊剂。东莞品牌助焊剂有什么用助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中,可明显提升焊接位点的可焊性,焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成...
希望所有的PCB助焊剂使用厂商能够彻底解决或避免“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的状况发生;也期望着所有的PCB助焊剂生产厂商,能够将PCB助焊剂使用过程中的安全性加以考虑,尽可能地将PCB助焊剂的爆燃程度降低。针对PCB助焊剂着火的状况,焊剂生产厂家也不能完全将责任推卸给使用厂商,PCB助焊剂使用厂家,也不可以完全将责任归咎于PCB助焊剂生产厂家,出现这样的状况,还是希望生产及使用双方,能够心平气和地、更加客观地从多方面寻找出现问题的原因,并**终找出对策,使问题得以彻底解决。在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。东莞水基助焊剂免清洗技术产生的污迹...