免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的型号:802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。广西免清洗助焊剂的用处
闻气味:初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的。确定样品:这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。水洗助焊剂厂家价格助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。
免清洗技术产生的污迹一般集中在插机元件脚附件,不会对产品的功能及可靠性以及人体造成影响。显卡在生产过程中,我厂使用的免洗助焊剂是免洗松香,波峰焊后,松香会自动挥发,或多或少的会残留一部分在PCB板上。上世纪90年代末,工厂已经开始使用免清洗技术,为了产品的外观更好看,在后期的处理中也曾使用VG水擦洗残留的免洗松香,可是随着环保产品的推行,已不允许使用对人体有害的清洁剂,故部分产品还有少量免洗松香残留,我们也在尽力和客户进行沟通。目前,ATI、DELL、NEC都已接受了我们的做法。而蓝宝石显卡生产线也全线通过了ISO 9001/ISO 14001/OHSAS 18001等国际认证。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。湖南助焊剂工厂直销
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焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.广西免清洗助焊剂的用处
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