免清洗助焊剂的优点：  可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

    不污染环境，操作安全

  焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

  适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 松香是这类树脂焊剂的典型应用，所以也称为松香类焊剂。惠州元器件助焊剂工厂直销

免洗助焊剂的作业须知  1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

  3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，比较好能备二道以上的滤水机， 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。

  5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 深圳工业助焊剂的用途闻气味：初步断定是用何种溶剂。

配方一：己二酸1%，丁二酸1%，水杨酸0.5%，OP乳化剂0.02%，苯骈三氮唑0.1%，甘油10%，乙醇20%，水 余量。

配方二：戊二酸3%，琥珀酸2%，苹果酸3%，OP-10 0.5%，乙醇20%，异丙醇 余量。

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的成份助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。东莞**助焊剂

甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，可要求供应商提供成份报告。惠州元器件助焊剂工厂直销

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平， 助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

  无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 惠州元器件助焊剂工厂直销

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