在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。助焊剂的型号：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。 助焊剂可分为固体、液体和气体。河源推荐助焊剂

 免洗助焊剂的作业须知

       6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度比较好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，比较好寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方 珠海电路板助焊剂的用途助焊剂能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

**近，我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题：“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹？会不会是返修货？”在这里，笔者可以负责任地告诉你，焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据，返修货也可以洗得很干净。这些“白色污迹”只是一种免洗助焊剂——免洗松香！那什么时候需要免洗助焊剂呢？我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。免洗清洗技术。

助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的主要成分，所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。助焊剂要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

免洗助焊剂的作业须知  1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

  3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，比较好能备二道以上的滤水机， 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。

  5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。佛山助焊剂价表

必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。河源推荐助焊剂

    助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以从比重上测量,如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的。确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。河源推荐助焊剂

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