Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。如何挑选一款适合自己公司的BOE蚀刻液？福建专业BOE蚀刻液

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Buffered Oxide Etch，BOE就是buffer oxide etch， B.O.E 缓冲蚀刻液 BOE是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1 BOE蚀刻即表示49%HF水溶液：40%NH4F水溶液=1：6（体积比）的成分混合而成。刻蚀速度约10nm每秒。HF为主要的蚀刻液，NH4F则作为缓冲剂使用。利用NH4F固定〔H+〕的浓度，使之保持一定的蚀刻率。HF会浸蚀玻璃及任何含硅石的物质，对皮肤有强烈的腐蚀性，不小心被溅到，应用大量水冲洗。

BOE（Buffered Oxide Etch），缓冲氧化物刻蚀液。由氢氟酸（49%）与水或氟化铵与水混合而成。

线路板制造流程中的蚀刻工序,是线路板制造的一道重要工序,此工序过程中产生的废液是一种高含铜量的废液(含铜110-160克/升)。对此蚀刻废液，传统的做法是由当地有资质的回收公司把废液拉走，然后使用化学方法(中和法或置换法)回收废液内的铜做成海绵铜或硫酸铜。这些方法工艺落后，铜回收不彻底，处理的经济效益不明显，提完铜后的废液直接外排，造成“二次污染”，对当地水体生态系统造成较大破坏。因此，市面上出现了众多的蚀刻液铜回收系统，采用电解的方式获得阴极铜板，虽然对铜回收有了进一步的成效，但依然存在以下几点不足：(1)阴极铜板表面易被氧化，发黑，纯度低；(2)阴极板上四周都会长铜，且铜分布不均匀，四周被很厚的铜包裹，而中间薄，厚度不一致，阴极板上铜的有效面积小，导致后续很难将铜拆下来；(3)在电解的过程中，挥发出的有害气体溢出，对人体有害；(4)需要人工搬运输送阴极铜板，消耗很多的人力，且效率低。BOE蚀刻液的大概费用大概是多少？

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