SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。黄陂区贴片加工收费

SPI：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显(主流)或潇激光测量(非主流]等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量(微米级精度》。结构光测品原理：在对象物(PCB及锡音)重直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期委化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成分的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成尚度值。3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中很关键、很复杂的设备。坪山区LED贴片加工焊接用杰森泰18年的SMT贴片打样，贴片加工经验来看，不论做多少数量，PCB上都要加上MARK点。

芯片的烘烤温度，烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125°C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就由倍思特工具为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。2、虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有去除干净或焊剂用得太少所引起的。3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等都会造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。在实际SMT焊锡过程中，只有清晰地了解各种不良造成的原因，选择合适的助焊剂与焊锡料，才能有效地减少焊锡不良率，提高焊锡质量!杰森泰老板说他戴上老花镜再搞10年SMT贴片加工。

可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，说明在焊接过程中锡球与焊盘并未融合在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色这种情况说明在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情况一般属于生产端造成的。（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情况说明PCB或BGA芯片的质量有问题。一般是在原料生产过程中出现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这说明测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在使用过程中受到外力影响导致锡球不均匀地开裂。一般这种情况是由于主板使用过程中某个方向或位受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户使用问题或是主板的设计问题了。看，小小的红墨水居然有这么大的用处，是不是感觉到大开眼界？其实这是用了液体可以自由入任何可以进入的空间这个很简单的原理。不过往往简单的方法就是更好的方法，通过小小的红墨水就可以对复杂的BGA空焊问题做一个有效的判断，你了解了吗？深圳SMT贴片打样哪家好?福田区电路板贴片加工厂家

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