深圳SMT贴片工厂深圳市杰森泰就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。当焊料的温度达到熔点之上，铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿，正如之前说到的，焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用，BGA就被长久地固定在了PCB适当位置上。BGA焊接要上下加热，杰森泰焊接时大板子用返修台，小小板子可以用底部预热台加热风枪来操作。蓟州区小批量贴片加工插件

bga植球的操作方法/步骤:(“锡膏"+“锡球")1、先准备好bga植球的工具，植球座要清理干净,以免锡球滚动不顺;2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把锡育均匀上到刮片上;4、往定位基座上套上锡育印刷框，印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡有框;5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡有后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6、把刚植好球的BGA从基座.上取出待烤，比较好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。青山区贴片加工维修插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件，需将元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头，并在其头端面上加一定量的焊锡，扣在应当拆卸器件引脚的焊点的位置，四方形洛铁头摆放平稳，而且应该在同时加热器件四端所有引脚焊点4、等焊点全部融化之后，再用镊子夹紧器件让其马上脱离焊盘和烙铁头5、用洛铁将焊盘与器件引脚上周围遗留的焊锡去除干净6、用镊子夹持器件，需要对准极性和方向，将焊盘与引脚对齐，居中贴放在对应的焊盘位置处，对准后用镊子固定7、用扁铲形洛铁头先焊牢器件斜对角一至两个引脚，用来固定器件的具体方位，确定好之后再用细毛笔蘸助焊剂均匀地涂在附近的引脚和焊盘上，从焊接与引脚的交接位置沿着第1条引脚往下匀速地拖拉，同时添加少量的焊锡丝，用这种方式将器件周围所有的引脚都焊接牢固。

解决立碑空焊的方法：1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起，增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。3.停用氮气如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的解决办法----《红墨水试验》。什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。过程如下：1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到观察用的标本。4.在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。博罗样板贴片加工

搞SMT贴片的杰森泰老板来自湖北长阳的一个小山区，从小都缺衣少食，不过我认为山区风景好，空气好。蓟州区小批量贴片加工插件

锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用：1.触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；2.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；3.溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4.树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。助焊膏锡膏是SMT贴片中的主要材料，在锡膏的生产制作过程中以上的几种主要成分都扮演着各自的作用，缺一不可，一款好用的锡膏也取决于以上的原料，更为重要的是制作过程的一些专业技术操作，在选择锡膏时一定要看清工厂的生产实力及专业度，品质的管控、生产的效率及交期等。综上来说锡膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更详细更专业的锡膏知识及疑问可以关注深圳市杰森泰科技有限公司网站在线留言与我们互动。蓟州区小批量贴片加工插件

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