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热管理(Thermal)是电子设备设计中的**挑战之一。我们的解决方案涵盖从导热凝胶到FIP点胶加工的全流程服务,适用于汽车电子、光伏逆变器、电源模块等多种场景。通过优化材料的热传导路径,我们帮助客户降低系统温度,提升运行效率。无论是高导热需求还是轻量化设计,我们都能提供定制化方案,确保您的产品在激烈竞争中脱颖而出!
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