深圳市欣同达科技有限公司2025-04-08

首先，要精确测量 IC 芯片的封装尺寸，包括长度、宽度以及引脚间距等关键参数。对于小型封装芯片，如 0402、0603 等，其尺寸较小，应选择像欣同达 HT - 100 系列这类小型老化座。这类老化座内部的引脚或弹片布局紧密，能够与小型芯片的引脚精细对接，且老化座整体尺寸与小型芯片适配，不会造成空间浪费。当芯片是 QFN、SOP 等中等尺寸封装时，需测量芯片的长、宽以及引脚中心距等。以常见的 SOP8 封装芯片为例，其长度约为 5 毫米，宽度约为 4 毫米，引脚中心距 1.27 毫米。此时应选择 HT - 200 系列老化座，其内部结构设计能够兼容这类芯片的尺寸和引脚间距，保证电气连接稳定。对于 BGA 等大型封装芯片，不仅要测量芯片的长、宽，还要注意球栅阵列的间距等参数。大型芯片工作时发热量高，需要老化座有足够空间散热。如 HT - 300 系列老化座，尺寸较大，能容纳大型芯片，并且其内部结构可有效解决大型芯片复杂的电气连接问题，满足散热需求。?

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