深圳市爵辉伟业电路有限公司2025-04-05

PCB的不良现象包括但不限于短路、开路、焊接问题、元器件松动、结节、凹坑、附着力差、暗淡的镀层、镀层薄等。具体介绍如下： 短路：可能是由于铜迹线之间的空间或间距小、元器件引线未修剪或空中漂浮的可导短细线造成的。 开路：迹线断裂或焊料在焊盘上而不在元件引线上，导致元件和PCB之间没有粘连或连接。 焊接问题：包括焊点受到干扰、冷焊、焊锡桥、润湿不足、焊料过多或过少等，这些问题可能导致连接不可靠或接头不良。 结节和凹坑：这些是镀铜表面的缺陷，可能导致焊料润湿不良和接头不可靠。 附着力差和暗淡的镀层：表明电镀质量不合格，长期可能导致剥落和可靠性问题。 镀层薄：在电力负载下可能会磨损得更快，影响PCB的长期使用。 这些不良现象可能由于制造过程中的错误、设计问题或环境因素导致，对PCB的功能和可靠性有严重影响。

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