深圳市爵辉伟业电路有限公司2025-04-05

沉金工艺是一种在PCB板表面通过化学沉积方法产生金属镀层的工艺，通常采用金的厚度为1-3Uinch。这种工艺的好处包括表面沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整以及优良的可焊性。沉金工艺普遍应用于按键板、金手指板等线路板，因为金具有良好的导电性和抗氧化性，能保证较长的使用寿命。此外，沉金工艺的厚度范围也对应着公制单位0.025-0.075um，这表明沉金工艺的厚度不仅在英制单位下有所规定，在公制单位下也有明确的范围，确保了工艺的一致性和产品的可靠性。

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