深圳市爵辉伟业电路有限公司2025-04-05

PCB板常见不良原因包括焊接不良、电路板老化、设计缺陷和制造工艺问题。针对这些问题，可以采取增加锡膏粘度、调整加热温度和时间、加强质检、定期清理和维护电路板、使用防潮材料和防腐涂料、合理设计PCB布局、增加屏蔽层和地线、合理散热选设择计适、合的元件和材料、严格控制组装工艺和加强质量检查等解决方案。这些措施有助于提高PCB板的质量和生产效率。

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