濮阳蔚林科技发展有限公司2025-05-23

作为封装基板的关键材料，需具备低吸湿性（<0.08%）、高耐焊性（288℃/10秒无起泡）及与铜箔的高剥离强度（>1.2N/mm）。濮阳蔚林科技发展有限公司（位于濮阳市化工产业集聚区）研发的改性酚醛树脂，通过引入柔性链段技术，有效降低封装体热应力，已批量供货于长电科技、通富微电等企业的QFN/BGA封装产线，明显提升产品可靠性。

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