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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-12
联合多层线路板内层蚀刻速率控制通过调节蚀刻液浓度、温度和喷淋压力实现。蚀刻液中铜离子浓度维持在 120 - 150g/L，温度控制在 50 - 55℃，喷淋压力为 2 - 3kg/cm2。定期检测蚀刻速率，一般控制在 25 - 35μm/min，根据检测结果及时调整参数，保证蚀刻均匀性。
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联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
