深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-11
联合多层 PCB 钻孔孔径超差修复,若孔径偏大,可采用电镀加厚铜层的方法,但需注意控制铜层均匀性;若孔径偏小,可通过机械打磨或化学蚀刻适当扩孔,但要防止损伤孔壁。修复后需重新检测孔径尺寸和孔壁质量,确保符合设计要求。
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