在当前的电子制造行业中，生产效率和品质控制是企业取得竞争优势的关键。DP3000-G3S Plus 采用高度自动化的设计，不仅能够实现高效的 IC 烧录，还能有效降低人为操作带来的误差，提高生产一致性。其智能自动化控制系统能够精细调整烧录位置，并结合 Auto Teach 技术，使 IC 在烧录过程中的位置校准更加精确。这种智能化的调整方式大幅减少了设备设置时间，提高了产线整体效率。此外，DP3000-G3S Plus 具备强大的 IC 兼容性，支持 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS 等多种类型，并适用于 SOP、QFN、BGA 等不同封装方式，使其能够满足不同客户的需求。该设备还能够与 MES 系统无缝对接，实时监测生产数据，帮助企业优化生产流程，提升运营效率。得镨科技凭借其在自动化 IC 烧录领域的深厚技术积累，为客户提供高效、稳定的解决方案，助力企业实现智能化生产。功能强大的 IC 烧录器，持续更新器件算法库，不断拓展可烧录芯片的种类。成都工程型万用烧录器编程

离线型烧录器配备了先进的智能任务管理系统，能同时存储并处理多个烧录任务。操作人员可提前将不同产品的烧录参数、程序文件等预设到设备中，系统会按优先级自动排序执行，无需人工逐次设置。在生产切换时，只需选择对应的任务编号，设备便能快速切换参数，实现无缝衔接，大幅减少换线时间。此外，其内置的数据统计模块会自动记录每个任务的烧录数量、成功率、耗时等数据，生成直观的生产报表，管理人员通过U盘导出或连接局域网即可查看，为生产调度和质量分析提供精细数据支持。这种智能化的管理模式，让产线烧录流程更规范，既能避免人为操作失误，又能提升整体生产管理效率，是现代化生产线实现高效运作的重要装备。成都SPI Flash IC烧录器工厂IC 烧录器，采用高速通讯接口，实现与电脑快速数据传输，减少烧录等待时间。

    得镨电子深知现代产线环境的灵活性需求，因此在DP3000-G3SPlus的设计中注入了极高的模块化与可扩展性。用户可依据生产规模与项目需求弹性选配2到6台NuProgPlus烧录器，实现从中型产线到大型产线的自由切换。每个烧录插槽均能单独运作，支持多类型芯片并行烧录，有效减少因芯片混合带来的作业延迟。此外，DP3000-G3SPlus支援前后双面进出料设计，可搭配管装、托盘或卷带系统，提供完整的物料处理灵活性。这种设计大幅减少设备闲置时间，提高生产线稼动率。对于制造场景中批次频繁变动、产品种类多元的客户而言，该设备是实现高效混线生产的上佳选择。得镨电子同时提供多款可选配的AOI检测系统与自动贴标设备，可完整整合至DP3000-G3SPlus的作业流程中，进一步优化自动化程度与追溯能力，是未来工厂自动化升级的关键推手。

UFS专属烧录器是专为UFS芯片打造的专业设备，针对UFS芯片的特性进行了深度优化。UFS芯片作为高性能的存储介质，在读写速度上有极高的要求，该烧录器采用了先进的传输协议和硬件架构，实现了高速读写操作，大幅缩短了烧录时间。此外，它能够适配多种UFS规格，包括不同的容量、接口类型等，满足了不同产品对UFS芯片的多样化需求。无论是在智能手机、平板电脑等消费电子产品的生产中，还是在车载电子、工业控制等领域，UFS专属烧录器都能提供稳定高效的烧录服务，确保UFS芯片的性能得到充分发挥。标签供料机可自动贴附标签于 IC 表面。

为了满足高标准的自动化生产环境，DP3000-G3S Plus在进出料机制上展现出极高的适应能力。得镨电子特别在设计中预留多种接口与平台，确保该设备可与多款上料带、出料机、贴标机、检测系统等外部设备无缝整合。支持前后端双通道上料模式，有效避免因上料瓶颈导致的生产中断。客户可根据自身需求选择管装、托盘或卷带自动化模组，也可搭配得镨电子自主研发的Auto Tray与卷带自动包装机，实现一站式烧录、检查与包装作业。更重要的是，设备的物料处理路径与流程控制可透过软件自定义与储存，即便在不同订单切换时也能快速复原至较佳设定，大幅缩短批次转换时间。得镨电子通过此项设计理念，协助客户建构高度柔性且稳定的自动化产线，使DP3000-G3S Plus不仅是烧录设备，更是智能工厂关键单元。焦点在高容量芯片烧录效率，解决长时间烧录的产能瓶颈。上海DP1000-G3烧录器工厂

工程型烧录器，拥有专业的软件功能，能轻松创建、管理工程文件，避免出错。成都工程型万用烧录器编程

得镨电子推出的DP3000-G3S Plus是一款面向高阶产线量产需求的自动化IC烧录系统。该机型支持配置6台NuProgPlus烧录器，共计可达96个烧录插槽，展现出极高的并行烧录能力。其每小时产能（UPH）可达3,300颗芯片，极大提升生产效率，是大型EMS厂及OEM厂的理想选择。DP3000-G3S Plus兼容多种芯片种类，如EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC和UFS等，亦支持SOP、QFN、BGA等各式封装，即便是小至1x1mm的IC封装也能精确烧录。系统搭载Auto Teach智能调校功能与压制器自动定位确认机制，确保每颗IC都被稳定、准确地烧录，有效降低人为操作失误。此外，该设备还能无缝对接MES制造执行系统，实现生产信息自动上传与追踪，助力客户迈向智能制造目标。DP3000-G3S Plus的高兼容性、高扩展性与智能管理性能，使其成为企业提升产能与产品一致性的重要资产。成都工程型万用烧录器编程