钨针可分为纯钨针、稀土钨针、掺杂钨针。钨针主要用于制作强度高气体放电灯电弧管用电极。由于钨的特性，使得它比较适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，使得钨电极的焊接性能得以改善：电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前逐根检测。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。徐州加工探针

铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium)，直径是0.05-0.1mm不等，针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点，其硬度/抗劳性佳，稳定度佳，适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，T长均匀，针尖采用研磨处理，中心居正，针尖长度细长，饱满，寿命长。这种探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有强度高和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。探针具有用于测量半导体材料、功能材料、导电薄膜的电阻率、面电阻、型号及击穿电压等多种功能。徐州加工探针探针的顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。

钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖：我们综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装**0%逐根检测。定制涂层：可按客户要求整体或局部镀镍锡金等、压铸铜套和不锈钢套等定制服务。

触点压力的定义为探针顶端（测量单位为密耳或微米）施加到接触区域的压力（测量单位为克）。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层，因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。从本质上来说，随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。

现有的探针头，通常采用条状弹簧片来提供恒定压力和在金属探针头上焊接上一根导电线，在结构上，每根条状弹簧片是单独压在对应的探针上，每根条状弹簧片需单独定位，安装困难，由于条状弹簧片是用弹簧金属片单独切割而成，因而比较难保证每根条状弹簧片都具有相同的弹力，采用条状弹簧片因长度长而令探针头的体积增大，探针头的异形外壳加工困难。采用耙形弹簧片作为探针恒压弹性元件，耙形弹簧片用定位环定位安装，并选用多种形状及不同材料探针的探针头，从而克服现有技术存在的缺点。探针具有导电薄膜的电阻率、面电阻、型号及击穿电压等多种功能。苏州探针市场价

探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。徐州加工探针

扫描隧道显微镜是一种利用具有原子级分辨率的新型探测工具，已在物理、化学、生物学、材料科学以及微电子科学等领域得到了应用。微结构气体探测器是一种气体粒子探测器，已在X射线、γ射线以及中子成像、天体物理、固体物理、生物医学以及核医学等比较多领域得到了的应用。钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。合金探针检测时无伤原器件，已批量应用于LED芯片检测领域。其导电率、弹性模量、耐用性、光输出性、可靠性和机械稳定性可满足客户定制要求。徐州加工探针

江苏秉聚金属制品有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖放电钨针，微创钨针，探针等，价格合理，品质有保证。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造电子元器件良好品牌。秉聚金属立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。