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SMT红胶制程的原理与应用
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）红胶制程是一种常见的工艺，尽管其名称中带有“红胶”，但其实际名称应为“点胶”制程。这种工艺的得名，主要是因为所使用的胶水通常呈红色，不过也有黄色等其他颜色的胶水。在SMT贴片加工中，电阻、电容等小型元件的底部中间通常会有一团红色的胶状物，这便是红胶。它的*初设计目的是将元件固定在电路板上，使电路板能够顺利通过波焊炉，让元件沾锡并与电路板上的焊垫接合，而不会因高温掉落至波焊锡炉中。
红胶制程的出现，源于早期许多电子元件无法直接从传统的插件（DIP）封装转变为表面贴焊（SMD）封装。想象一块电路板上，一半是DIP元件，另一半是SMD元件，如何将这些元件高效地焊接在板上，是一个亟待解决的问题。通常的做法是将所有DIP和SMD元件设计在电路板的同一面，SMD元件通过锡膏印刷后进入回流焊炉焊接，而DIP元件的焊脚则通过波焊炉进行焊接。
然而，有工程师提出了一个节省电路板空间的创新方法，即在原本只有DIP元件焊脚而没有元件的那一面放置SMD元件。但大多数DIP元件因结构缝隙多或材料无法承受波焊炉的高温，无法放置在电路板的这一面。而SMD元件由于设计上能够承受回流焊的高温，即使在波焊炉中短暂停留也不会损坏。不过，锡膏印刷无法让SMD元件通过波焊炉，因为波焊炉的温度远高于锡膏的熔点，这会导致SMD元件因锡膏熔化而掉入锡炉中。
为了解决这一问题，工程师们想到了使用热固型胶来固定SMD元件。这种胶需要加热才能固化，恰好可以利用回流焊炉完成固化过程，从而解决了元件掉落的问题，红胶制程也因此诞生。这一创新使得电路板的尺寸得以进一步缩小，提高了空间利用率。
上海桐尔电子科技有限公司在SMT贴片加工中，也采用了这种高效的红胶制程技术，通过精确的点胶工艺和严格的温度控制，确保了元件在波焊过程中的稳定性，提高了生产效率和产品质量。这种工艺不仅适用于传统的DIP与SMD混合元件的焊接，也为现代电子制造中复杂多样的元件布局提供了可靠的解决方案。
上海桐尔科技是一家多年来致力于微组装产线等方面的技术服务的企业，主营：TR-50S 芯片引脚整形机,自动芯片引脚成型机,全自动搪锡机 ,超景深数字显微镜,AI显微镜，半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,AGV智能机器人,真空汽相回流焊等相关产品销售
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