华芯半导体设备发往印度

来源：发布时间：2025-05-27

华芯半导体向印度发货 6 台真空回流焊设备近日，广东华芯半导体技术有限公司内呈现出一片忙碌景象，6台先进的真空回流焊设备发往印度，交付给此前达成合作的某电子制造企业。这一交付不仅是一次普通的商业行为，更标志着华芯半导体在国际市场拓展进程中的重要进展。

在发货现场，华芯半导体的工作人员有条不紊地进行着各项准备工作。设备装载前，技术人员对每一台真空回流焊设备再次进行了检测，确保设备在长途运输后依然能保持比较好性能。从温度控制系统的精确度调试，到真空系统的密封性检查，每个关键环节都经过严格把关。

此次发往印度的真空回流焊设备集成了华芯半导体的多项技术。在温度控制方面，其通过高精度温度传感器和先进控温算法，可实现 ±1℃的精确控温，保障焊锡膏按照理想的温度曲线变化，极大提升了焊接质量与产品良率。先进的真空系统能够将焊接环境的真空度控制在极低水平，有效消除锡膏气泡，减少氧化现象，使得焊点质量和可靠性明显增强。特别是针对电子产品小型化的趋势，华芯的第二代步进式真空回流焊设备通过创新设计的 200 + 微孔均流板与高频离心风机，形成稳定的层流热风场，成功解决了微小元器件焊接时的 “阴影效应”。实测数据显示，01005 电阻立碑率大幅降低，0201 电容焊端爬锡高度一致性明显提升。

为了确保设备安全、及时抵达印度客户手中，华芯半导体与专业的物流团队紧密合作，制定了周全的运输方案。设备采用特制的防震包装材料进行多层防护，装载过程中使用专业吊装设备，保证设备在搬运时不受任何损伤。运输车辆也配备了实时监控系统，可随时掌握设备的运输状态。

华芯半导体相关负责人在发货现场表示：“此次向印度发货的 6 台真空回流焊设备，是我们公司技术实力与产品质量的有力证明。我们非常重视与印度客户的合作，希望通过这些设备，助力他们提升在半导体封装、汽车电子、消费电子等领域的生产工艺水平。未来，华芯半导体将继续加大研发投入，不断创新，为全球电子制造企业提供更优良、更先进的设备与解决方案，在国际市场上展现中国电子制造设备企业的风采。”

此次发货标志着华芯半导体与印度企业合作的良好开端，随着设备投入使用，有望为印度电子制造行业带来新的工艺提升，也将进一步推动华芯半导体在国际市场的业务拓展。