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深耕半导体封装设备领域，以创新驱动国产替代
在国内半导体产业加速国产替代的浪潮中，一家成立四年的深圳科技企业正以硬核技术撕开精密设备市场缺口。佑光智能半导体科技（深圳）有限公司（以下简称"佑光智能半导体"）凭借自主研发的高精度固晶机、共晶机等设备，在MiniLED、车载电子、光通讯等细分领域构建起独特竞争优势，成为半导体封装设备赛道突围的主力企业。
佑光智能聚焦半导体封装工艺，其研发团队由深耕行业20余年的专业人士领衔，主导开发了多款高精度贴装设备。截至2025年4月18日，佑光智能半导体已累计申请专利60余项，其中发明专利22项，形成覆盖设备结构、工艺控制、智能算法的三维技术矩阵。其2025年2月获批的"一种TO管座移载机构"专利证书（授权号CN222475502U）突破传统封装设备角度调节依赖人工的局限，通过双视觉定位系统与伺服电机联动，实现±0.3°级的全自动角度补偿。
瞄准半导体设备国产化率不足20%的产业痛点，佑光智能半导体实施"技术攻关+场景定制"双轨战略。在MiniLED领域，配合自主研发的路径规划算法，每小时贴片速度突破120k/h，助力客户建成国内首条百万级MiniLED背光模组全自动产线。
车载电子市场成为另一突破点。2024年与比亚迪半导体达成的战略合作中，佑光智能半导体为其IGBT模块封装线量身打造了真空共晶焊接系统。该设备集成多段梯度温控技术，在400℃高温工况下仍能保持±0.3℃的控温精度，成功通过AEC-Q200车规认证。项目投产使产线节拍时间缩短至45秒/模组，较原日本设备效率提升18%，帮助比亚迪实现功率模块封装设备零的突破。
随着5G通信、新能源汽车等战略产业的高速发展，这家年轻企业正以技术创新为笔，在半导体装备自主可控的蓝图上书写浓墨重彩的篇章。
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