佑光智能半导体以技术创新驱动产业发展
2024年底,佑光智能半导体(深圳)科技有限公司凭借在半导体设备领域的良好创新实力,成功荣获专精特新称号,这一荣誉标志着企业在突破 “卡脖子” 技术难题上取得了重大成果。
在高精度固晶机和共晶机的研发过程中,佑光智能半导体的研发团队面临着国外技术封锁的严峻挑战。但他们迎难而上,以 “十年磨一剑” 的决心,历经数百次实验的持续攻关,终于研发出具有自主知识产权的关键技术。例如,在芯片贴装技术上,通过自主研发的智视觉识别与高精度运动控制技术,使芯片贴装良率从原本的 85% 大幅提升至 98%,设备定位精度达到 ±3微米级,生产效率提高了 40%,彻底打破了国外企业在专业固晶机市场的长期垄断。
企业的创新实力还体现在丰硕的专利证书成果上。目前,佑光智能半导体已累计获得 60 余项技术成果,其中发明专利证书22 项、实用新型专利证书36 项、外观专利证书8 项。这些专利证书覆盖了半导体封装设备的运动控制算法、图像处理系统、精密机械结构等专业领域,构建起了完善的技术壁垒,为企业的持续创新发展提供了坚实保障。
佑光智能半导体的创新成果,对推动我国半导体、MiniLED 等产业的规模化、高质量发展意义重大。其研发的先进设备,有效提升了国内企业的生产效率和产品质量,助力我国在半导体封装领域逐步摆脱对国外技术的依赖,提升了行业整体竞争力。
此次荣获专精特新称号,是对佑光智能半导体创新实力的高度认可。未来,企业将以此为契机,持续加大研发投入,计划在半导体封装设备的纳米级精度控制、人工智能自主决策等前沿技术领域开展深入研究,不断突破技术瓶颈,为我国半导体产业的自主可控发展贡献更多力量。