?深度解析 SMT 行业主流焊接模式

来源：发布时间：2025-04-16

深度解析 SMT 行业主流焊接模式：技术革新与华芯半导体的破局之道

一、回流焊：从传统到真空的质的飞跃回流焊作为 SMT 行业基础的焊接工艺，通过预热、恒温、回流、冷却四阶段完成焊锡膏的熔融与固化。其优势在于自动化程度高、一致性强，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。然而，传统回流焊在焊接高密度封装（如 BGA、QFN）时易产生气泡、氧化等缺陷，导致焊点可靠性下降。

华芯半导体真空回流焊技术突破：

广东华芯半导体自主研发的 HX-V 系列真空回流焊设备，通过创造≤0.1kPa 的高真空环境，将焊接空洞率控制在单焊点 < 1%、总空洞率 < 2%。设备采用进口碳晶发热板与微循环运风设计，实现 ±1℃的温控精度与 ±3℃的温区均匀性，彻底解决了传统回流焊的气泡难题。此外，密封圈水冷结构与 Flux 自动回收系统，将设备维护周期延长 3 倍以上，明显降低客户使用成本。

二、波峰焊：通孔器件的焊接主力军波峰焊通过双波峰设计（湍流波 + 层流波），高效完成插件元件（如 DIP、SIP）的焊接，尤其适用于双面混装 PCB。其优势在于焊接效率高、成本低，但对焊盘平整度与助焊剂涂布要求严格，且难以满足超薄 PCB（<0.8mm）的焊接需求。

华芯半导体的工艺适配方案：

针对波峰焊与回流焊的混合生产场景，华芯半导体推出 HX-F 系列真空回流焊设备，支持双轨并行传输与多温区控制，可兼容插件元件的高温焊接需求。设备搭载智能氮气监测系统，在保证焊接质量的同时，将氮气消耗量降低 40%，助力客户实现绿色生产。

三、选择性焊接：高附加值场景的准确之选

选择性焊接通过局部加热技术，准确焊接特定区域的元件，尤其适用于汽车电子、医疗设备等对焊接精度要求极高的场景。该技术可避免传统波峰焊的 “二次焊接” 问题，但设备成本高、编程复杂度大。

华芯半导体的定制化解决方案：

华芯半导体 HX-F 系列设备支持多喷头协同作业，通过视觉定位系统实现 ±0.05mm 的焊接精度。针对大功率模块（如 IGBT）的焊接需求，设备提供超高温模式（比较高 450℃）与分步抽真空功能，可在 5 个阶段逐步提升真空度，确保厚铜板与散热片的可靠连接。

四、激光焊接：微纳级封装的利器

激光焊接利用高能激光束实现材料的瞬间熔融，具有热影响区小、焊接速度快等优势，广泛应用于 Mini LED 巨量转移、MEMS 传感器封装等领域。然而，其设备投资成本高、对焊接环境要求严苛。

华芯半导体的技术储备：

尽管华芯半导体暂未推出激光焊接设备，但其真空回流焊技术已在多个领域实现对激光焊接的替代。例如，针对汽车大灯模组的焊接需求，HSM 系列设备通过准确控温与无氧环境，可实现 0.1mm 超细间距焊点的稳定成型，良率提升至 99.5% 以上。

五、行业趋势与华芯半导体的战略布局