半导体晶圆传输注塑加工件采用静电耗散型 POM（聚甲醛）与碳纳米管复合注塑。添加 5% 碳纳米管（直径 10nm）通过双螺杆挤出（温度 200℃，转速 300rpm）实现均匀分散，使表面电阻稳定在 10?-10?Ω，摩擦起电量≤0.1μC。加工时运用微注塑技术，在 1mm 厚载具上成型精度 ±3μm 的 V 型槽，槽面经等离子体刻蚀（功率 150W，时间 60s）后粗糙度 Ra≤0.05μm，避免晶圆划伤。成品在 Class 10 洁净室环境中，粒子脱落量≤0.05 个 / 小时，且通过 1000 次晶圆传输循环测试，接触电阻波动≤3mΩ，满足 12 英寸晶圆的高精度、低静电传输要求。绝缘加工件的边缘经过倒角处理，避免划伤导线，提升设备安全性。不锈钢冲压加工件定制加工

深海油气开采注塑加工件选用超耐蚀 PEEK 与石墨烯纳米片复合注塑，原料中添加 8% 氧化石墨烯（层数≤5）经超声剥离（功率 800W，时间 2h）均匀分散，使材料在 3.5% NaCl 溶液中的腐蚀速率≤0.001mm / 年。加工时采用高压注塑（注射压力 250MPa）配合模温分段控制（前段 180℃，后段 120℃），在防喷器密封件上成型 2mm 厚的唇形结构，配合公差 ±0.01mm。成品经 150MPa 水压测试（模拟 15000 米深海）保持 48 小时无泄漏，且在 H?S 浓度 1000ppm 环境中浸泡 3000 小时后，拉伸强度保留率≥90%，为深海油气田的开采设备提供长效密封绝缘部件。RoHS环保加工件设计绝缘加工件的表面粗糙度低，减少灰尘与湿气的附着，延长使用寿命。

量子计算设备的绝缘加工件需实现极低温下的无磁绝缘，采用熔融石英玻璃经离子束刻蚀成型。在 10??Pa 真空环境中，通过能量 10keV 的氩离子束刻蚀，控制侧壁垂直度≤0.5°，表面粗糙度 Ra≤1nm，避免微波信号反射损耗。加工后的超导量子比特支架，在 4.2K 液氦温度下，介电损耗角正切值≤1×10??，且磁导率接近真空水平（μ≤1.0001）。成品经 1000 小时低温循环测试（4.2K~300K），尺寸变化率≤5×10??，确保量子比特相干时间≥1ms，为量子计算机的稳定运行提供低损耗绝缘环境。

半导体封装用注塑加工件，需达到 Class 10 级洁净标准，选用环烯烃共聚物（COC）与气相二氧化硅复合注塑。将 5% 疏水型二氧化硅（比表面积 300m2/g）混入 COC 粒子，通过真空干燥（温度 80℃，时间 24h）去除水分，再经热流道注塑（模具温度 120℃，注射压力 150MPa）成型，制得粒子析出量≤0.1 个 /ft2 的封装载体。加工时采用激光微雕技术，在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的导电路径槽，槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm，避免金属化过程中产生毛刺。成品在 150℃真空环境中放气率≤1×10??Pa?m3/s，且通过 1000 次热循环（-40℃~125℃）测试，翘曲量≤50μm，满足高级芯片封装的高精度与低污染要求。注塑加工件的凹槽设计便于线缆理线，提升电子产品内部整洁度。

航空航天领域的轻量化绝缘加工件，多采用石英纤维增强氰酸酯树脂。通过树脂传递模塑（RTM）工艺成型，在80℃、0.8MPa压力下固化12小时，制得密度只1.8g/cm3的绝缘件，其比强度达600MPa·cm3/g，可承受30g的加速度冲击。加工时采用水刀切割技术，避免传统切削产生的分层缺陷，切割边缘经等离子体处理后，与铝合金骨架的粘结强度≥20MPa。成品在-196℃液氮环境中测试，尺寸变化率≤0.05%，且在太空真空环境下的放气率≤5×10??%，满足航天器极端工况下的绝缘与结构需求。这款绝缘件具有抗腐蚀特性，在酸碱环境中仍能保持良好绝缘性。一体加工件非标定制

绝缘加工件选用环保型绝缘材料，符合 RoHS 标准，安全无污染。不锈钢冲压加工件定制加工

核电站乏燃料处理的注塑加工件，需耐受强辐射与化学腐蚀，选用超高分子量聚乙烯（UHMWPE）与硼纤维复合注塑。添加 10% 碳化硼纤维（直径 10μm）通过冷压烧结工艺（压力 200MPa，温度 180℃）成型，使材料耐辐射剂量达 1021n/cm2，在 8mol/L 硝酸溶液中浸泡 30 天后质量损失率≤0.3%。加工时采用水刀切割技术（水压 400MPa），在 20mm 厚板材上加工精度 ±0.1mm 的法兰密封面，表面经等离子体处理后与铅板的粘结强度≥25MPa。成品在乏燃料水池中（温度 80℃，辐射剂量 10?Gy/h）使用 10 年后，拉伸强度保留率≥80%，且体积电阻率≥1012Ω?cm，为核废料运输容器提供安全绝缘与辐射屏蔽部件。不锈钢冲压加工件定制加工