半导体刻蚀腔体注塑加工件采用全氟烷氧基树脂（PFA）与二硫化钼纳米管复合注塑，添加 3% 二硫化钼纳米管（直径 20nm，长度 1μm）通过超临界流体混合（CO?压力 10MPa，温度 80℃）均匀分散，使材料表面摩擦系数降至 0.08，抗等离子体刻蚀速率≤0.05μm/h。加工时运用精密挤出成型（温度 380℃，口模温度 360℃），在 0.5mm 薄壁部件上成型精度 ±5μm 的气流槽，槽面经电子束抛光后粗糙度 Ra≤0.02μm，减少刻蚀产物沉积。成品在 CF?/O?等离子体环境（功率 1000W，气压 10Pa）中使用 1000 小时后，表面腐蚀量≤0.1μm，且颗粒脱落量≤0.01 个 / 片，满足高级半导体刻蚀设备的高纯度与长寿命需求。采用模压工艺生产的绝缘件，密度均匀，电气绝缘性能稳定可靠。杭州医疗器械精密加工件加工

5G 基站天线的注塑加工件，需实现低介电损耗与高精度成型，采用液态硅胶（LSR）与玻璃纤维微珠复合注塑。在 LSR 原料中添加 20% 空心玻璃微珠（粒径 10μm），通过精密计量泵（计量精度 ±0.1g）注入热流道模具（温度 120℃），成型后介电常数稳定在 2.8±0.1，介质损耗 tanδ≤0.002（10GHz）。加工时运用多组分注塑技术，同步成型天线罩与金属嵌件，嵌件定位公差≤0.03mm，配合后电磁波透过率≥95%。成品在 - 40℃~85℃环境中经 1000 次热循环测试，尺寸变化率≤0.1%，且耐盐雾腐蚀（5% NaCl 溶液，1000h）后表面无粉化，满足户外基站的长期稳定运行需求。杭州铝合金压铸加工件表面喷涂工艺该注塑件采用食品级 PE 材料，符合 FDA 认证，适用于厨房用具生产。

矿用隔爆型电气设备的绝缘加工件，必须满足 MT/T 661 - 2011 标准要求，选用耐瓦斯腐蚀的三聚氰胺甲醛树脂材料。加工时采用模压成型工艺，在 170℃、18MPa 压力下保压 120 分钟，使工件密度达到 1.5 - 1.6g/cm3，吸水率≤0.1%。成品需通过 1.5 倍额定电压的工频耐压测试（持续 1 分钟无击穿），同时承受 50J 能量的冲击试验不破裂，其表面电阻值≤1×10?Ω，防止摩擦产生静电引燃瓦斯气体。在井下湿度 95% RH 的环境中使用 12 个月后，绝缘电阻仍能保持≥1011Ω，保障煤矿安全生产。?

深海探测机器人的注塑加工件需承受超高压与海水腐蚀，采用聚醚醚酮（PEEK）与二硫化钼（MoS?）复合注塑成型。在原料中添加 15% 纳米级 MoS?（粒径≤50nm），通过双螺杆挤出机（温度 400℃，转速 350rpm）实现均匀分散，使材料摩擦系数降至 0.15，耐海水磨损性能提升 40%。加工时运用高压注塑工艺（注射压力 220MPa），配合液氮冷却模具（-100℃）快速定型，避免厚壁件（壁厚 15mm）内部产生气孔，成品经 110MPa 水压测试（模拟 11000 米深海）保持 24 小时无渗漏，且在 3.5% 氯化钠溶液中浸泡 5000 小时后，拉伸强度保留率≥90%，满足深海机械臂关节部件的耐磨与耐压需求。绝缘加工件可根据客户图纸定制，满足不同规格的电气绝缘需求。

量子计算设备的绝缘加工件需实现极低温下的无磁绝缘，采用熔融石英玻璃经离子束刻蚀成型。在 10??Pa 真空环境中，通过能量 10keV 的氩离子束刻蚀，控制侧壁垂直度≤0.5°，表面粗糙度 Ra≤1nm，避免微波信号反射损耗。加工后的超导量子比特支架，在 4.2K 液氦温度下，介电损耗角正切值≤1×10??，且磁导率接近真空水平（μ≤1.0001）。成品经 1000 小时低温循环测试（4.2K~300K），尺寸变化率≤5×10??，确保量子比特相干时间≥1ms，为量子计算机的稳定运行提供低损耗绝缘环境。耐寒注塑件在 - 40℃环境下仍保持韧性，不易发生脆裂。杭州精密加工件表面喷涂工艺

防静电注塑件添加碳纤填料，表面电阻控制在 10?-10?Ω 区间。杭州医疗器械精密加工件加工

智能家居用低噪音注塑加工件，采用改性尼龙 66 与石墨烯纳米片复合注塑。添加 3% 石墨烯（层数 3-5）通过真空搅拌（真空度 - 0.09MPa，温度 80℃）均匀分散，使材料摩擦系数降低 25% 至 0.3，磨损量≤5×10??mm3。加工时运用微发泡注塑技术（注射压力 140MPa，氮气压力 8MPa），在齿轮部件中形成均匀闭孔结构（泡孔直径 50μm），噪音值降低 8dB 至≤45dB。成品经 10000 次循环运转测试，齿面磨损量≤0.01mm，且在 40℃、90% RH 环境中吸湿率≤0.8%，确保智能家居传动部件的低噪与长寿命。杭州医疗器械精密加工件加工