【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出
开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。
低电阻高导热,提升电源效率
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ?cm,减少电能损耗;高温款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)导热系数提升 20%,适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接,降低元件温升。
宽温工作,适应复杂工况
在 100℃长期运行环境下,焊点强度保持率≥90%;通过浪涌电流冲击测试,焊点无熔断、无开裂,保障电源设备的稳定输出。
多规格适配,满足不同产能
500g 标准装适配电源模块大规模生产,100g 针筒装方便小功率电源研发打样。助焊剂残留少,避免对绝缘材料造成腐蚀,提升电源安全性。
纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m?K,是银胶的 20 倍。湖南低温无卤锡膏多少钱
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
天津半导体封装高铅锡膏多少钱高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减<5%,适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。
【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均匀颗粒,在精细钢网印刷下,能精细覆盖焊盘,桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中,该锡膏流动性良好,焊点饱满,经过高低温循环测试(-20℃至 60℃,1000 次),焊点电阻变化率小于 3%,确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%,生产效率因减少返工大幅提高,有效降低了成本。有铅锡膏锡渣率<0.3%,45MPa 剪切强度适配常规焊接,成本较同行低 15%。
【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
新能源高压部件焊接:耐高温抗腐蚀双保障!肇庆高温无卤无铅锡膏国产厂商
高温高湿锡膏方案:抗腐蚀耐老化,适配卫浴电器与沿海设备,长期使用稳定。湖南低温无卤锡膏多少钱
功率模块、射频器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方,实现陶瓷与金属层的度连接,成为高导热器件焊接的推荐方案。
界面张力优化,提升润湿性
针对陶瓷基板表面特性,高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m,较常规锡膏降低 15%,焊盘铺展面积提升 20%,有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。
度结合,应对热应力
焊点剪切强度≥42MPa,在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下,经 1000 次冷热循环(-40℃~150℃)后界面无开裂,适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。
工艺适配,减少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小时内可保持膏体形态;
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500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm2,降低设备调试难度。
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