佛山低温无卤锡膏

来源：发布时间：2025-07-15

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒，应对微型化挑战

中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞。

宽温适应，提升产品寿命

经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接。

多工艺适配，生产灵活

支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。

半导体锡膏方案：高铅合金耐高热，适配功率器件封装，抗热循环性能优。佛山低温无卤锡膏

【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列：高温环境下的可靠之选

在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以 88% 高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"！

88% 高铅合金，筑牢高温防线

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料（约 183℃），在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。

精密控制，应对复杂封装工艺

针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术，ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm，确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示，在 250℃回流焊环境下，焊点剪切强度达 50MPa，抗热循环性能优于行业标准 30%，有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。

河北半导体封装高铅锡膏供应商中小批量生产与研发打样：灵活规格快速适配！

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

助焊剂优化配方使润湿角≤15°，250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

无铅锡膏通过 SGS 认证，25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件，桥连率低至 0.1%。汕头锡膏价格

有铅锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少强度高，适配家电控制板与工控设备。佛山低温无卤锡膏

高效生产，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达 0.2 秒 / 点，比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示，使用 SD-510 焊接的手机主板，经过 3 米跌落测试后焊点无脱落，高低温循环（-40℃~85℃）500 次零开裂，超越行业标准。

环保先行，贴合全球趋势

无卤配方通过 SGS 认证，满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准，助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装，全程可追溯，为消费电子品牌提供绿色供应链背书。

优势

精度优先：专为 0402 以上封装设计，微小焊点也能完美成型工艺兼容：适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺，灵活应对小批量打样与大规模量产技术支持：提供 DFM 可焊性分析，协助优化焊接曲线

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