东莞低温锡膏国产厂家

来源：发布时间：2025-07-15

【教育电子焊接方案】吉田锡膏：助力教学与科创项目高效完成

高校实验室、科创比赛、电子实训课程中，安全易用的焊接材料是关键。吉田锡膏小规格包装与稳定性能，成为教育电子领域的推荐方案。

小包装设计，适配教学场景

100g 针筒装（如 YT-688T 高温锡膏）直接上机点涂，避免整罐开封浪费；200g 便携装（如 SD-528 低温锡膏）适合小组实训，铝膜密封延长使用时间。颗粒度细腻，适合 0402 以上封装元件焊接，降低初学者操作难度。

环保安全，符合教学要求

无铅无卤配方通过 SGS 认证，焊接时烟雾少，保护师生健康；助焊剂残留物少，电路板清洁简单，避免腐蚀风险。配套提供焊接演示视频与工艺指南，助力教学高效开展。

稳定性能，保障项目落地

焊点饱满光泽，经过简单弯折测试无开裂，满足课程设计与科创作品的基础可靠性要求。支持回流焊与手工焊，适配实验室现有设备。

无铅系列符合 RoHS 标准，有铅系列锡渣率＜0.3%，颗粒度 ±5μm 适配 0.5mm 以上焊盘。东莞低温锡膏国产厂家

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

黑龙江无铅锡膏供应商医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞101?Ω，兼容 0.3mm 超细焊盘，认证齐全。

【家电制造焊接方案】吉田锡膏：助力稳定耐用的家电电路生产

冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用，焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方，成为家电控制板焊接的可靠选择。

耐温耐震，长效稳定

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 1000 次开关机冲击测试无脱落；中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次，焊点电阻波动＜5%，适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。

适配多种板材，工艺灵活

兼容 FR-4 基板与铝基板，无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试，25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线，200g 规格满足中小家电厂商需求。

高性价比之选

锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告，确保质量可控。

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时，原锡膏在汽车复杂工况下，焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温（比较高 80℃）、振动，焊点易开裂，导致信号传输异常，售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后，情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系，熔点 217℃，能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa，经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时，特殊助焊剂配方减少了残留，避免腐蚀。改进后，传感器售后故障率降至 5% 以内，满足了汽车电子对高可靠性的严格要求，助力企业提升产品竞争力，赢得更多车企订单。有铅锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少强度高，适配家电控制板与工控设备。

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选

蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。

20~38μm 超细颗粒，精细填充

颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。

低温焊接，保护元件安全

138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态，适合多层板叠焊工艺。

小包装设计，适配研发生产

100g 针筒装即开即用，无需分装搅拌，减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》，指导钢网开孔与印刷压力设置。

免清洗锡膏方案：低残留易操作，适配自动化产线，减少清洗工序与成本。湛江哈巴焊中温锡膏价格

无铅锡膏方案：环保配方焊精密器件，残留物少，适配医疗电子与智能设备。东莞低温锡膏国产厂家

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏：助力大功率器件可靠互连

电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔，焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过高活性助焊剂设计，实现厚铜箔与元件的良好结合。

高活性助焊，突破散热瓶颈

助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃，在 3oz 厚铜箔上的润湿时间＜3 秒，较常规锡膏缩短 50%，确保焊料完全熔合。焊点经切片检测，铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。

高导热设计，降低元件温升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m?K)，较普通中温焊料提升 40%，有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层，降低芯片结温 10℃以上。

工艺适配，提升生产良率

触变指数 4.8±0.2，在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷，适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀速度可达 80mm/s，生产效率提升 20%。

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标签：锡片光刻胶锡膏

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