【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
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熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
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颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。珠海锡膏价格
【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
黑龙江低温无卤锡膏国产厂家智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。
【多品种混线生产方案】吉田锡膏:助力柔性制造高效切换
多品种小批量生产的柔性产线,需频繁切换锡膏型号,吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装,提升混线生产效率。
快速切换,减少停机时间
100g 针筒装支持 3 分钟内完成设备换型,200g 便携装采用易撕铝膜,开封与密封时间缩短 50%。全系列锡膏存储条件统一(25℃/ 湿度<60%),无需分区管理。
工艺兼容性强
无论是无铅高温(217℃)还是有铅低温(183℃),适配同一回流焊设备的温度曲线调整,参数切换时间<10 分钟。助焊剂残留兼容同一系列清洗剂,减少清洁工序差异。
质量稳定,减少首件调试
颗粒度均匀性控制在 ±5μm,不同批次间的触变指数波动<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混线生产工艺手册》,指导设备参数与品质管控要点。
【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案!
耐震动 + 抗老化,双重强化
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试(5-2000Hz)无脱落;高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后,焊点电阻变化率<3%,远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材,特别优化触变指数(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工艺中,锡渣产生率控制在 0.2% 以下,减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系,满足不同清洁工艺需求。
无卤锡膏方案:环保配方焊医疗设备,残留物低,适配检测仪与植入器件焊接。
功率模块、射频器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方,实现陶瓷与金属层的度连接,成为高导热器件焊接的推荐方案。
界面张力优化,提升润湿性
针对陶瓷基板表面特性,高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m,较常规锡膏降低 15%,焊盘铺展面积提升 20%,有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。
度结合,应对热应力
焊点剪切强度≥42MPa,在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下,经 1000 次冷热循环(-40℃~150℃)后界面无开裂,适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。
工艺适配,减少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小时内可保持膏体形态;
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500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm2,降低设备调试难度。
25~45μm 颗粒锡膏在 0.4mm 间距 QFP 封装中桥连率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盘填充率超 95%。浙江半导体封装高铅锡膏厂家
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。珠海锡膏价格
【微型元件焊接方案】吉田锡膏:应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超细颗粒工艺,攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒,精细填充
颗粒度中值 25μm,为常规焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%,解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术,单次点涂量控制在 0.1mg 以内,材料利用率提升至 99%。
低温焊接,保护元件安全
138℃低熔点工艺,避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态,适合多层板叠焊工艺。
小包装设计,适配研发生产
100g 针筒装即开即用,无需分装搅拌,减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》,指导钢网开孔与印刷压力设置。
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