吉林哈巴焊中温锡膏厂家

来源：发布时间：2025-06-24

功率模块、射频器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方，实现陶瓷与金属层的度连接，成为高导热器件焊接的推荐方案。

界面张力优化，提升润湿性

针对陶瓷基板表面特性，高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m，较常规锡膏降低 15%，焊盘铺展面积提升 20%，有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。

度结合，应对热应力

焊点剪切强度≥42MPa，在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下，经 1000 次冷热循环（-40℃~150℃）后界面无开裂，适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。

工艺适配，减少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小时内可保持膏体形态；

500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm2，降低设备调试难度。

半导体高铅锡膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高温，封装焊点抗热循环 500 次无开裂。吉林哈巴焊中温锡膏厂家

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

福建有铅锡膏国产厂家小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。

【家电制造焊接方案】吉田锡膏：助力稳定耐用的家电电路生产

冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用，焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方，成为家电控制板焊接的可靠选择。

耐温耐震，长效稳定

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 1000 次开关机冲击测试无脱落；中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次，焊点电阻波动＜5%，适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。

适配多种板材，工艺灵活

兼容 FR-4 基板与铝基板，无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试，25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线，200g 规格满足中小家电厂商需求。

高性价比之选

锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告，确保质量可控。

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

焊点抗疲劳寿命达 500 万次（汽车电子），是银胶的 5 倍。

高效生产，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达 0.2 秒 / 点，比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示，使用 SD-510 焊接的手机主板，经过 3 米跌落测试后焊点无脱落，高低温循环（-40℃~85℃）500 次零开裂，超越行业标准。

环保先行，贴合全球趋势

无卤配方通过 SGS 认证，满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准，助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装，全程可追溯，为消费电子品牌提供绿色供应链背书。

优势

精度优先：专为 0402 以上封装设计，微小焊点也能完美成型工艺兼容：适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺，灵活应对小批量打样与大规模量产技术支持：提供 DFM 可焊性分析，协助优化焊接曲线

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。吉林锡膏工厂

100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。吉林哈巴焊中温锡膏厂家

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。吉林哈巴焊中温锡膏厂家

标签：锡膏光刻胶锡片

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