吉田半导体突破光刻胶共性难题，提升行业生产效率，通过优化材料配方与工艺，吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题，助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题，吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%，密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术，在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤，使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本，推动行业生产效率提升。广西纳米压印光刻胶感光胶吉田半导体：以技术革新驱动光刻胶产业升级。

1. 技术：自主研发的光刻胶产品具备高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻胶）、高感光度（如 JT-1000 负性光刻胶）及抗深蚀刻性能，部分指标达到水平。
2. 严苛品控：生产过程严格遵循 ISO9001 体系，材料进口率 100%，并通过 8S 现场管理确保制程稳定性。
3. 定制化服务：支持客户需求定制，例如为特殊工艺开发光刻胶，满足多样化场景需求。

吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链：

• 芯片制造：YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储，支持国产 14nm 芯片量产。
• 显示面板：YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%，成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
• 新能源领域：无卤无铅焊片通过 UL 认证，批量应用于宁德时代储能系统，年供货量超 500 吨。

• 研发投入：年研发费用占比超 15%，承担国家 02 专项课题，获 “国家技术发明二等奖”。
• 产能规模：光刻胶年产能 5000 吨，纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
• 质量体系：通过 ISO9001、IATF 16949 等认证，生产过程执行 8S 管理，批次稳定性达 99.5%。

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