福建中温锡膏厂家

来源：发布时间：2025-06-08

【医疗电子】吉田无卤锡膏：安全合规与高精度的双重保障

医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高，吉田无卤锡膏系列通过严苛认证，成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择！

无卤配方，守护安全底线

全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料，优化助焊剂成分，焊接后残留物电导率＜10μS/cm，避免离子污染导致的电路故障。

微米级精度，适配微型化需求

低温 YT-628（20~38μm 颗粒）在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后 4 小时内保持棱角分明，解决多层板对位焊接的移位问题。

新能源高压部件焊接方案：217℃熔点锡膏抗腐蚀，厚铜基板填充率达 95%。福建中温锡膏厂家

【维修与返修市场方案】吉田锡膏：便捷高效的焊接助手

在电子维修与返修场景中，快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择，助力维修工作高效完成。

多熔点适配，应对不同需求

低温 138℃（YT-628）适合拆除热敏元件，中温 170℃（SD-510）满足多数常规焊接，高温 217℃（SD-588）用于耐高温器件固定，一支锡膏即可覆盖多种维修场景。

小包装设计，方便携带

100g 针筒装和 200g 便携装，体积小巧易收纳，适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具，即开即用，节省维修时间。

性能稳定，焊点可靠

助焊剂活性适中，焊接过程中烟雾少，保护维修人员健康；焊点表面光滑无毛刺，抗拉伸强度满足日常使用需求，减少二次返修率。

韶关中温锡膏生产厂家纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m?K，是银胶的 20 倍。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能，适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。

详细参数，助力选型

熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；

颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减＜5%，适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

锡膏 100g/200g 小规格上架，研发打样即用，附全工艺参数表助快速调试。福建中温锡膏厂家

家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！福建中温锡膏厂家

低温焊接工艺，呵护敏感元件

138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！

无卤配方，绿色制造优先

全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。

应用场景指南

消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组医疗设备：植入式传感器、便携式检测仪电路板航空电子：微型导航模块、低温环境下的通信组件

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标签：锡膏锡片光刻胶

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