广东吉田半导体材料有限公司,坐落于松山湖经济技术开发区,是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元,专注于半导体材料的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及广东省创新型中小企业。
强大的产品阵容:吉田半导体产品丰富且实力强劲。芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶精细满足芯片制造、微纳加工等关键环节需求;半导体锡膏、焊片在电子焊接领域性能;靶材更是在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用。这些产品远销全球,与众多世界 500 强企业及电子加工企业建立了长期稳固的合作关系。
雄厚的研发生产实力:作为一家拥有 23 年研发与生产经验的综合性企业,吉田半导体具备行业前列规模与先进的全自动化生产设备。23 年的深耕细作,使其在技术研发、工艺优化等方面积累了深厚底蕴,能够快速响应市场需求,不断推出创新性产品。
严格的质量管控:公司始终将品质视为生命线,严格按照 ISO9001:2008 质量体系标准监控生产制程。生产环境执行 8S 现场管理,从源头抓起,所有生产材料均选用美国、德国、日本等国家进口的高质量原料,确保客户使用到超高质量且稳定的产品。
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技术优势:23年研发沉淀与细分领域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻胶研发中实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系,实现了3μm的分辨率,适用于MEMS传感器、光学器件等领域。
技术壁垒:公司拥有23年光刻胶研发经验,掌握光刻胶主要原材料(如树脂、光酸)的合成技术,部分原材料纯度达PPT级。
细分领域技术先进
? 纳米压印光刻胶:在纳米级图案化领域(如量子点显示、生物芯片)实现技术突破,分辨率达3μm,填补国内空缺。
? LCD光刻胶:针对显示面板行业需求,开发出高感光度、高对比度的光刻胶,适配AMOLED、Micro LED等新型显示技术。
研发投入与合作
公司2018年获高新技术性企业认证,与新材料领域同伴们合作开发半导体光刻胶,计划2025年启动半导体用KrF光刻胶研发。
重庆制版光刻胶报价光刻胶生产工艺流程与应用。
“设备-材料-工艺”闭环验证
吉田半导体与中芯国际、华虹半导体等晶圆厂建立了联合研发机制,针对28nm及以上成熟制程开发专门使用光刻胶,例如其KrF光刻胶已通过中芯国际北京厂的产线验证,良率达95%以上。此外,公司参与国家重大专项(如02专项),与中科院微电子所合作开发EUV光刻胶基础材料,虽未实现量产,但在酸扩散控制和灵敏度优化方面取得阶段性突破。
政策支持与成本优势
作为广东省专精特新企业,吉田半导体享受税收优惠(如15%企业所得税)和研发补贴(2023年获得国家补助超2000万元),比较明显降低产品研发成本。同时,其本地化生产(东莞松山湖基地)可将物流成本压缩至进口产品的1/3,并实现48小时紧急订单响应,这对中小客户具有吸引力。
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤无铅配方,符合环保要求,适用于电子产品制造。其销售网络覆盖全球,与富士康、联想等企业保持长期合作,并在全国重点区域设立办事处,提供本地化技术支持与售后服务。
作为广东省创新型中小企业,吉田半导体始终将技术研发视为核心竞争力。公司投入大量资源开发新型光刻胶及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和针筒锡膏,满足精密电子组装的需求。同时,依托东莞 “世界工厂” 的产业集群优势,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。未来,吉田半导体将持续深化技术创新与全球合作,助力中国半导体产业迈向更高台阶。
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广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。
UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如半导体器件制造。
其他光刻胶
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水油光刻胶 JT-2001:属于水油两用光刻胶,具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点,重量 1L。
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水油光刻胶 SR-3308:同样为水油两用光刻胶,重量 5L,具备上述通用优势,应用场景。
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吉田半导体 YK-300 正性光刻胶:半导体芯片制造的材料
YK-300 正性光刻胶以高分辨率与耐蚀刻性,成为 45nm 及以上制程的理想选择。
YK-300 正性光刻胶分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于半导体芯片前道工艺。其耐溶剂性与绝缘阻抗性能突出,在显影与蚀刻过程中保持图形稳定性。产品已通过中芯国际量产验证,良率达 98% 以上,生产过程执行 ISO9001 标准,帮助客户降低封装成本 20% 以上。支持小批量试产与定制化需求,为国产芯片制造提供稳定材料支撑。
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