以N沟道为例，它是在P型硅衬底上制成两个高掺杂浓度的源扩散区N+和漏扩散区N+，再分别引出源极S和漏极D。源极与衬底在内部连通，二者总保持等电位。当漏接电源正极，源极接电源负极并使VGS=0时，沟道电流（即漏极电流）ID=0。随着VGS逐渐升高，受栅极正电压的吸引，在两个扩散区之间就感应出带负电的少数载流子，形成从漏极到源极的N型沟道，当VGS大于管子的开启电压VTN（一般约为+2V）时，N沟道管开始导通，形成漏极电流ID。场效应晶体管于1925年由Julius Edgar Lilienfeld和于1934年由Oskar Heil分别发明，但是实用的器件一直到1952年才被制造出来（结型场效应管，Junction-FET，JFET）。1960年Dawan Kahng发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-effect transistor, MOSFET），从而大部分代替了JFET，对电子行业的发展有着深远的意义。场效应管在无线电领域具有普遍应用，如射频放大器、混频器、振荡器等，提高通信质量。中山MOS场效应管制造

场效应管（FET）是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，并以此命名。场效应管（fet）是电场效应控制电流大小的单极型半导体器件。在其输入端基本不取电流或电流极小，具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单等特点，在大规模和超大规模集成电路中被应用。场效应器件凭借其低功耗、性能稳定、抗辐射能力强等优势，在集成电路中已经有逐渐取代三极管的趋势。但它还是非常娇贵的，虽然多数已经内置了保护二极管，但稍不注意，也会损坏。所以在应用中还是小心为妙。广州金属场效应管行价场效应管在数字电子电路中的应用日益普遍，可以用于高速通讯、计算机处理和控制系统中。

开关时间：场效应管从完全关闭到完全导通（或相反）所需的时间。栅极驱动电路的设计对开关时间有明显影响，同时寄生电容的大小也会影响开关时间，此外，器件的物理结构，也会影响开关速度。典型应用电路：开关电路：开关电路是指用于控制场效应管开通和关断的电路。放大电路：场效应管因其高输入阻抗和低噪声特性，常用于音频放大器、射频放大器等模拟电路中。电源管理：在开关电源中，场效应管用于控制能量的存储和释放，实现高效的电压转换。

我们经常看MOS管的PDF参数，MOS管制造商采用RDS(ON)参数来定义导通阻抗，对开关应用来说，RDS(ON)也是较重要的器件特性。数据手册定义RDS(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关，但对于充分的栅极驱动，RDS(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外，慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数，其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的较简单的定义是结到管壳的热阻抗。确保场效应管的散热问题，提高其稳定性和可靠性。

MOSFET选型注意事项：MOSFET的选型基础MOSFET有两大类型：N沟道和P沟道。在功率系统中，MOSFET可被看成电气开关。当在N沟道MOSFET的栅极和源极间加上正电压时，其开关导 通。导通时，电流可经开关从漏极流向源极。漏极和源极之间存在一个内阻，称为导通电阻RDS(ON)。必须清楚MOSFET的栅极是个高阻抗端，因此，总 是要在栅极加上一个电压。如果栅极为悬空，器件将不能按设计意图工作，并可能在不恰当的时刻导通或关闭，导致系统产生潜在的功率损耗。当源极和栅极间的电 压为零时，开关关闭，而电流停止通过器件。虽然这时器件已经关闭，但仍然有微小电流存在，这称之为漏电流，即IDSS。场效应管在功率电子领域有普遍应用，如电机驱动、电源管理等。中山MOS场效应管制造

场效应管的工作原理是通过控制栅极电压来调节源极和漏极之间的电流。中山MOS场效应管制造

Drain和backgate之间的PN结反向偏置，所以只有很小的电流从drain流向backgate，如果GATE电压超过了阈值电压，在GATE电介质下就出现了channel。这个channel就像一薄层短接drain和source的N型硅，由电子组成的电流从source通过channel流到drain，总的来说，只有在gate 对source电压V 超过阈值电压Vt时，才会有drain电流。在对称的MOS管中，对source和drain的标注有一点任意性，定义上，载流子流出source，流入drain，因此Source和drain的身份就靠器件的偏置来决定了。有时晶体管上的偏置电压是不定的，两个引线端就会互相对换角色，这种情况下，电路设计师必须指定一个是drain另一个是source。中山MOS场效应管制造