黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。东莞镜头胶哪里有

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。湖北低温热固化胶厂家低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂，用于低温热固化，关于低温固化胶的优点的相关知识： 1、光纤器件胶水配合粘度低，浸渍性好，固结性高； 2、室温适用期长，加热固化快，耐热性能高； 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率； 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法： 1、请在室温下使用，防止高温； 2、产品从仓库中取出后，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用； 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备； 4、若接触到皮肤，应立即洗涤； 5、充分保障工作场所的通风。

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，不会随意流淌。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。低温黑胶从仓库中取出后，避免立即开封。

低温环氧胶用的填料尽量小于100目，具体选用哪一种填料，需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有： 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用：增加韧性、耐冲击性； 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用：增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用：提高耐热性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用：增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用：提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加绝缘性。 10、各种颜料、石墨。作用：调整颜色。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度。浙江C-MOS摄像头模组胶水加工

低温黑胶在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。东莞镜头胶哪里有

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，不存在无法通过小缝隙的问题。东莞镜头胶哪里有

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶，是化工的主力军。汉思新材料继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。汉思新材料创始人蒋章永，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。