低温黑胶的使用方法： 1、低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项： 1、运输过程中，所有的运输箱内需放置冰冷袋，将温度控制在8度以下。 2、不要打开低温黑胶包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使朝下放置，不可以加热解冻，要不然可能会使胶水部分固化。 3、为避免低温黑胶受污染，未用的胶液，不可以再倒回原包装内。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。江西指纹模组用胶

低温环氧胶： 1.力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常，固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合，使环氧树脂体系具有突出的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。江西指纹模组用胶低温黑胶每次应适量挤出，以避免造成浪费。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。

低温环氧胶固化问题有哪些现象呢？目前小编只遇由两个问题是由固化引起的，一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够，二是粘接力有所下降，其实均是由于固化强度不够导致，而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系，一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置，二是建议用户对粘接表面多加注意清洁，回温过程产生的凝露及时吸干，均可以在一定程度上避免固化问题出现。从低温环氧胶出现的问题解决情况来分析，选专业生产厂家的产品，一是品质稳定更可靠，二是出现应用上的问题，有工程师可以马上赶到现场解决分析，并且能够快速出具解决方案，这里小编推荐用户选择具有品质保证体系和应用分析体系健全的厂家。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。

以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明： 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存，使用前先进行回温处理，室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。低温黑胶如果储存不当，会造成胶水过期。江西指纹模组用胶

低温黑胶若接触到皮肤，应立即洗涤。江西指纹模组用胶

固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求，进行深度的评估，挖掘产品应用需求，从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品，深入评估芯片封装的可靠性，较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。江西指纹模组用胶

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