下面对本发明的优点或原理进行说明：使用本发明的芯片测试机进行芯片测试时，首先在自动上料装置上放置多个tray盘，每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片，同时在自动下料装置和不良品放置台上分别放置空的tray盘。测试机启动后，由移载装置从自动上料装置的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置进行测试，芯片测试完成后，移载装置将测试合格的芯片移载至自动下料装置的空tray盘中，将不良品移载至不良品放置台的空tray盘中放置。当自动上料装置的一个tray盘中的芯片全部完成测试，且自动下料装置的空tray盘中全部装满测试后的芯片后，移载装置将自动上料装置的空tray盘移载至自动下料装置。本发明的芯片测试机的结构紧凑，体积较小，占地面积只为一平米左右，可满足小批量的芯片测试需求。芯片测试机可以用于对不同的测试方案进行比较和评估。浙江常规倒装芯片测试机定制

测试相关的各种名词：ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集中，可以实现自动化的测试。Tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。Test Program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT-----------Device Under Test,等待测试的器件，我们统称已经放在测试系统中，等待测试的器件为DUT。浙江芯片测试机厂家直销芯片测试机能够快速识别芯片的问题，并提供快速修复方案。

从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的芯片芯片，200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。

芯片测试设备漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。尽管芯片不同，漏电大小会不同，但在通常情况下，漏电流应该小于 1uA。测试芯片每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的比较快的方法之一。每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的参数测量单元测量这些电源管脚上的电流。这些测试一般在测试程序的开始进行，以快速有效地选出那些完全失效的芯片。电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。芯片测试机可以进行钟控测试，用于测量逻辑门延时。

存储器，芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。ROM（Read-Only Memory）通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。RAM（Random-Access Memory）通过除检测读写和存储功能外，有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常读写和存储功能外，还要测试擦除功能。Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。芯片测试机为从事集成电路设计的工程师提供了便捷的测试手段。广东PT-168M芯片测试机市价

芯片测试机提供了可靠的测试跟踪，帮助工程师快速定位测试问题。浙江常规倒装芯片测试机定制

优先选择地，所述机架上还设置有加热装置，所述加热装置至少包括高温加热机构，所述高温加热机构位于所述测试装置的上方，所述高温加热机构包括高温加热头、头一移动机构及下压机构，所述下压机构与所述头一移动机构相连，所述高温加热头与所述下压机构相连。优先选择地，所述加热装置还包括预加热缓存机构，所述预加热缓存机构位于所述自动上料装置与所述测试装置之间，所述预加热缓存机构包括预加热工作台，所述预加热工作台上设有多个预加热工位。浙江常规倒装芯片测试机定制

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