针对神经科学研究的特殊需求，和信智能开发生物兼容性植板机，专注于处理 Parylene-C 柔性电极基板。设备配备高分辨率显微视觉系统，采用 100 倍光学放与 4K 成像技术，可清晰观察直径 20μm 微电极阵列的植入过程；纳米级力控装置通过压电陶瓷驱动，力反馈精度达 10μN，避免植入时对神经组织造成机械损伤。创新的湿环境作业模块采用闭环生理盐水循环系统，可维持 37℃恒温浸润环境，模拟体内生理条件，确保电极与神经细胞的生物相容性。该技术已协助清华学科研团队完成全球首例高位截瘫患者脑控机械臂系统的 PCB 组装，在植入颅内电极阵列时，通过实时电生理信号监测模块同步记录神经元放电活动，确保电极位点定位在运动皮层功能区。设备还支持生物可降解材料的植入工艺，通过激光微加工技术在柔性基板上构建多孔结构，促进神经细胞生长与信号传导，为脑机接口、神经退行性疾病等领域提供了先进的硬件制备平台。定制化植板机的软件系统支持 API 接口开发，与客户自有管理系统深度集成。多工位 植板机 速度指标

和信智能突破极温环境下的微纳连接技术，开发出 4K 温区超导植板机，设备集成稀释制冷系统，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的极端环境下保持 0.005mm 的定位精度。为满足超导量子芯片的封装需求，研发的铌钛合金超导焊点植入工艺实现了接触电阻低于 10^-8Ω 的温连接性能，这一指标可有效减少量子比特的能量损耗，已助力本源量子完成 72 位超导量子芯片的封装测试，单比特门保真度达 99.97%，接近实用化量子计算的技术门槛。设备配备的量子态无损检测模块，可在植入过程中实时监控量子相干性变化，通过微波谐振腔等手段检测量子比特的状态稳定性，为量子芯片的封装质量提供了实时保障，同时也为量子计算硬件的研发提供了关键工艺支持。多工位 植板机 速度指标翻转式植板机的安全联锁装置确保翻转过程中操作人员的人身安全。

针对农田恶劣环境，和信智能户外植板机实现了防护性能与环境适应性的双重提升。设备达到 IP68 防护等级（可水下 1.5 米浸泡 30 分钟），外壳采用玻璃纤维增强尼龙材质，抗紫外线老化，内部电路板经过三防漆（防潮、防盐雾、防霉菌）处理，可在 - 40℃至 70℃环境下稳定运行。集成的太阳能供电系统采用单晶硅电池板（转换效率 22%）与锂亚硫酰氯电池（容量 10Ah）组合，在连续阴雨 15 天情况下仍能维持设备运行。LoRa 无线模块采用扩频技术，通信距离达 3km（视距），支持星型网络拓扑，便于农田分布式传感器节点的组网。在黑龙江万亩智慧农场项目中，该设备累计部署气象监测 PCB 节点 1200 个，监测要素包括温度、湿度、光照、土壤墒情等，故障率低于30%。

面向医疗设备厂商的芯片测试需求，和信智能半导体植板机构建了全闭环洁净测试解决方案。设备采用三级净化系统，配合正压隔离舱设计，使测试环境达到 ISO 5 级洁净标准。防静电机身采用防静电聚碳酸酯材料，表面电阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配备离子风棒实时中和静电，将表面电压稳定控制在 100V 以下，有效避免静电对医疗芯片的潜在损伤。设备的激光打标模块采用紫外激光（波长 355nm），通过振镜扫描技术在芯片表面刻蚀医用级追溯码，字符小线宽可达 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，满足医疗设备全生命周期追溯要求。AOI 检测系统搭载深度学习算法，经 10 万 + 医疗芯片图像训练，可识别 0.1mm 以下的立碑、虚焊、偏移等缺陷，误判率＜0.05%，使测试载体良率达到 99.98%。半自动植板机的气压驱动模块可调节焊接压力，适应铝基板等不同材质的加工需求。

和信智能植板机深度集成工业自动化系统，配备标准MES系统接口，可实时上传生产数据至企业ERP系统。设备配置7英寸工业级触摸屏，提供直观的配方管理、产能统计和故障追溯功能。通过手机APP，用户可远程监控设备运行状态，实时接收异常报警信息。为提升产线智能化水平，设备支持数字孪生技术，可在虚拟环境中完成产线调试和工艺优化。模块化设计理念使设备能够灵活选配翻板、盖板或贴膜等功能模块，适应多样化生产需求。设备框架采用航空铝合金材料，在确保结构强度的同时实现轻量化设计，方便产线布局调整。目前该解决方案已服务全球20多个国家和地区的500多家客户。该在线设备配备缓存仓，可暂存 20 片 PCB 板，平衡前后工序的生产节拍。机械手 植板机 5G通信

翻转式植板机的 PCB 承载平台可实现 90° 翻转，方便多角度元件植入。多工位 植板机 速度指标

和信智能装备（深圳）有限公司PCB植板机针对富士康等3C厂商的手机主板需求，搭载12轴联动机械臂，采用线性马达驱动，定位加速度达5G，实现0.8秒/元件的高速植入，飞拍视觉系统在运动中完成01005元件识别，单台设备日产能达8000片，贴装良率达99.98%。设备的SPC模块实时分析贴装数据，自动生成工艺调整建议，帮助客户减少人工调试时间60%，适应消费电子多批次迭代需求。和信智能提供快速换线方案，15分钟内完成不同型号主板切换，提升产线柔性生产能力。多工位 植板机 速度指标