和信智能航天级植板机针对航天器轻量化需求进行专门优化。设备采用先进复合材料处理技术,可稳定加工厚度0.2mm的超薄蜂窝夹层板,植入位置精度优于0.015mm。集成声发射检测系统,能够实时监控材料内部应力状态,及时预警潜在风险。创新的真空吸附与机械手协同作业模式,确保植入过程稳定可靠。该解决方案已成功应用于多颗在轨卫星的载荷模块生产,实现单板减重40%的效果,累计无故障在轨运行时间超过10万小时,充分验证了设备的可靠性和稳定性。在线式植板机的故障预警系统可提前识别传送带跑偏等异常,减少产线停摆时间。成都植板机 物联网
和信智能触觉手套植板机通过创新工艺实现每平方厘米 16 个压力传感器的微阵列植入,采用导电聚合物直接打印技术,在柔性基底上一次性完成电路植入与封装,延迟时间控制在 5ms 内。该技术方案的优势在于材料与工艺的协同创新:导电聚合物兼具导电性与柔性,可随基底形变而保持电路完整性,而一体化打印封装工艺避免了传统分步组装的误差累积。目前该方案已供货 Meta Quest Pro 手套开发者套件,力反馈精度达 0.1N,能细腻还原虚拟物体的触感反馈,例如在模拟触控操作时,可清晰传递不同材质表面的摩擦阻力差异,为虚拟现实交互提供了更真实的触觉体验。设备配套的智能校准系统可根据传感器阵列的长期使用数据进行动态补偿,确保精度稳定性,适用于医疗康复、工业培训等对触觉反馈要求严苛的场景。双面 植板机 稳定性智能植板机搭载边缘计算模块,可实时分析 500 + 工艺参数并优化植入策略。
和信智能装备(深圳)有限公司研发的消费级植板机专为智能手机、平板电脑等批量生产场景优化设计。设备采用模块化架构,支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切换,换型时间控制在5分钟以内。配备的高精度CCD视觉系统具备500万像素分辨率和多光谱照明功能,可稳定识别各类表面特性的PCB板,定位精度达到±0.01mm。设备集成智能防错系统,通过实时图像比对自动检测PCB正反面及位置偏移,将不良品率控制在0.3%以下。为提升能效表现,设备采用创新的Energy-Save模式,通过智能调节气电消耗,相比同类产品节能30%。目前该解决方案已应用于多家消费电子品牌的生产线,日均产能超过8000片,支持中英日韩四国语言界面,满足全球化生产需求。
和信智能 DIP 植板机专为教学实训设计,具备手动与自动双模式操作。手动模式下,学生可自主调节插件参数,配合示教编程功能,深入理解插件工艺原理;自动模式支持代码导入,实现批量插件实训,提升学生实践操作能力。设备配备可视化系统,实时显示插件过程中的关键数据,内置丰富的工艺知识库,帮助学生将理论知识与实践操作相结合。故障模拟功能可设置多种典型缺陷,引导学生掌握电路故障诊断与修复技能。和信智能还为院校提供定制化实验教学方案,从设备操作培训到工艺分析指导,全程参与,助力院校培养高素质电子技术人才,成为电子工艺教学的理想实训设备。针对研发场景设计的离线式植板机,支持手动调整每一步工艺参数并保存模板。
和信智能 DIP 植板机针对汽车电子继电器控制板的高可靠性需求,构建了四级抗振动防护体系:机械结构采用铝合金框架与减震橡胶垫组合,可承受 20000g 冲击载荷(半正弦波,11ms);电气连接部分使用锁扣式加固端子,通过镀金触点与防松螺母设计,确保振动环境下接触电阻波动<5%;工艺层面采用底部填充技术,选用耐候性环氧树脂胶(Tg 值 150℃)填充焊点,避免振动导致的焊点疲劳开裂;软件层面搭载振动补偿算法,实时调整插件轨迹以抵消机械臂振动误差。自动分板模块采用铣刀式切割(转速 40000rpm),配合除尘负压系统,使边缘毛刺控制在 0.03mm 以下,避免分板应力对继电器触点的影响。 针对陶瓷基板的脆弱特性,盖板式植板机在盖板内侧加装缓冲垫,减少意外碰撞损伤。广州贴盖一体 植板机
贴盖一体机集成元件植入与盖板封装功能,减少中间工序流转损耗。成都植板机 物联网
和信智能突破性开发 - 196℃温区植板机,专为量子比特控制板的氦气环境封装设计。设备采用双层真空绝热腔体结构,夹层填充纳米多孔绝热材料,热传导率低至 0.002W/(m?K),有效隔绝外界热量干扰;配备的超导材料非磁性夹具由铌钛合金制成,磁导率接近 1,避免对量子相干性产生磁干扰。创新的低温运动控制系统采用形状记忆合金驱动机构,在液氮环境(-196℃)下通过热胀冷缩效应实现位移补偿,保持 ±0.005mm 定位精度,彻底解决传统植板机因冷缩导致的 PCB 开裂问题。该设备搭载的智能温控系统可实时监测腔体各区域温度梯度,通过 PID 算法调节液氮喷淋量,确保封装环境温度波动不超过 ±0.5℃。目前已交付本源量子等科研机构,成功实现 128 位量子芯片的零损伤植入,在植入过程中通过超导量子干涉仪(SQUID)实时监测量子比特的磁通噪声,确保封装后量子门操作的保真度维持在 99.8% 以上,为规模量子计算芯片的工程化提供了关键工艺支撑。成都植板机 物联网