SMT加工对环境的温湿度有何要求与任何其他电子产品一样，我们在加工过程中需要分外注意环境的温湿度管控，以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说，灰尘，热量，湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件和线路板的质量，贴片加工对工作环境有如下几点要求：1、温度要求，厂房内常年较佳温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃2、湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，会影响导电性能，导致焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很容易产生静电。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右。3、清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，这些都将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的较佳清洁度尽量在10万级（BGJ73－84）左右。4、电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节。天津控制板方案开发PCBA加工报价

SMT加工后的质量检测方法：三角测量法：即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，不过，因为这个三角检验法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。光反射分布测量法：利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行检查。这种操作方法较重要的部分就是如何知道SMT贴片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度则是反射光分布，检查焊料倾斜表面即可。江西控制板方案开发PCBA加工价格SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制smt贴片工艺。

SMT加工是当今电子制造业中一个很重要的工序。现在，电路板的生产和应用越来越宽泛。零部件的装配与制造涉及到很多复杂的过程，有效的结构设计是一个挑战。在pcb贴片加工中，效率很重要。经过科学的生产管理，该厂能够提高生产效率，甚至提高生产效率。你须专注于SMT的所有因素，并组装它。少数会导致装配和生产效率的异常。装配过程顺利与否直接决定设备安装的速度。若SMT贴片加工制造和装配效率低，设备就可能出现问题。但也有解决这些问题的方法。采用多种方法和步骤，可提高电路板制作、装配测试的效率，得到完美的功能输出。

SMT加工中如何减少BGA故障呢？制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定更大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。朂为宽泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC6-10dSMT附件可靠性测试方法工作小组和JEDECJC-14.1封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。使用短路定位分析仪可在实际SMT加工贴片中检测出短路的位置。

SMT加工中点胶工艺常见的缺陷与解决方法，固化后元件引脚上浮/移位，这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。SMT加工中贴片质量分析：SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。设备的真空气路故障，发生堵塞。电路板进货不良，产生变形。电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。SMT加工中丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良会造成SMT加工中的物料损耗。江西控制板方案开发PCBA加工价格

按计划定期保养SMT加工设备，检查和更换易损配件，可减少无聊损耗。天津控制板方案开发PCBA加工报价

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT加工中的静电防护非常重要。静电和静电的危害：静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到宽泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。天津控制板方案开发PCBA加工报价

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