对smt贴片加工过程的质量检测是非常必要的，它是一种有效的节省成本的方式。完整的质量检测系统是衡量产品质量的重要标准。SMT贴片中常见的锡膏印刷不良诊断及处理：1.搭锡的诊断及处理：（1）现象描述：在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，，一旦无法拉回，将造成锡球或电路短路，造成焊接不良。（2）搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。（3）搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印锡膏时的准度；调整锡膏的各种施工参数；减少零件施加压力；调整预热及熔焊的温度曲线。使用短路定位分析仪可在实际SMT加工贴片中检测出短路的位置。北京控制板方案开发SMT加工公司推荐
现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时，大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接，但是smt贴片加工自动焊接并不是完全准确无误，若自动焊接出现问题时，还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：准备施焊。将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好，检查烙铁头的清洁程度，并通电加热。左手拿焊锡丝，右手握住经过预上锡的电烙铁。应注意焊接时烙铁头长时间处于高温状态，同时接触受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，形成隔热效应，是烙铁头失去加热作用。因此要随时用一块湿布或湿海绵擦烙铁头，以防烙铁头受到污染。北京控制板方案开发PCBA加工企业装配过程顺利与否直接决定设备安装的速度，若SMT加工贴片制造和装配效率低，设备就可能出现问题。
SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在低于30％的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
SMT加工是企业在生产产品过程中实际消耗的直接材料和劳动力，包括产品质量和其他直接或间接成本的总和。SMT加工企业的生产成本构成调查问卷中，一般为40%~43%，材料损耗19%~22%，产品维修费用17%~21%，人工成本15%~17%，其它费用2%。显而易见，SMT加工的生产成本主要集中在设备等固定资产、维护成本、原材料报废损失、SMT加工生产材料成本等方面。SMT加工成本分为制造成本和质量成本。生产成本是企业生产产品和提供服务时实际消耗的直接材料、直接劳动力和其他直接成本。操作人员进行SMT加工时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。
SMT加工损件的原因，裂痕形状。1、分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击，但有部分原因为元件制程不良，因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层。2、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂为严重。3、放射状裂痕:SMT加工中出现的放射状裂痕一般都有撞击点可循，原因多为点状压力造成，如顶针、吸嘴、测试治具等。4、完全破裂:完全破裂是严重的破坏模式，甚至经常伴随着PCBA的损坏。通常为横向撞击或电容裂痕导致元件烧毁等情形。施加焊膏技术要求：焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。高频焊锡SMT加工
SMT加工中，SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并单独接地。北京控制板方案开发SMT加工公司推荐
SMT贴片的贴片工艺是：单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修。双面组装：A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（只对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修。北京控制板方案开发SMT加工公司推荐
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