车规级芯片作为汽车电子系统的重心，其可靠性直接关系到汽车的安全运行，失效分析是对提升芯片质量、保障行车安全意义重大。在车规级芯片失效分析中，热红外显微镜发挥着关键作用。芯片失效常伴随异常发热，通过热红外显微镜分析其温度分布，能定位失效相关的热点区域。比如，芯片内部电路短路、元器件老化等故障，会导致局部温度骤升形成明显热点。从而快速定位潜在的故障点，为功率模块的失效分析提供了强有力的工具。可以更好的帮助车企优化芯片良率与安全性。热红外显微镜借助图像分析技术，直观展示电子设备热分布状况 。热红外显微镜规格尺寸

非制冷热红外显微镜基于微测辐射热计，无需低温制冷装置，具有功耗低、维护成本低等特点，适合长时间动态监测。其通过锁相热成像等技术优化后，虽灵敏度（通常 0.01-0.1℃）和分辨率（普遍 5-20μm）略逊于制冷型，但性价比更高，。与制冷型对比，非制冷型无需制冷耗材，适合 PCB、PCBA 等常规电子元件失效分析；而制冷型（如 RTTLIT P20）灵敏度达 0.1mK、分辨率低至 2μm，价格高，多用于半导体晶圆等检测。非制冷热红外显微镜在中低端工业检测领域应用较多。检测用热红外显微镜探测器热红外显微镜能透过硅片或封装材料，对半导体芯片内部热缺陷进行非接触式检测。

热点区域对应高温部位，可能是发热源或故障点；等温线连接温度相同点，能直观呈现温度梯度与热量传导规律。目前市面上多数设备受红外波长及探测器性能限制，普遍存在热点分散、噪点多的问题，导致发热区域定位不准，图像对比度和清晰度下降，影响温度分布判断的准确性。

而我方设备优势是设备抗干扰能力强，可有效减少外界环境及内部器件噪声影响，保障图像稳定可靠；等温线明显，能清晰展现温度相同区域，便于快速掌握温度梯度与热传导情况，提升热特性分析精度；成像效果大幅提升，具备更高的空间分辨率、温度分辨率及对比度，可清晰呈现细微细节，为分析提供高质量的图像支持。

半导体制程已逐步进入 3 纳米及更先进阶段，芯片内部结构日趋密集，供电电压也持续降低，这使得微观热行为对器件性能的影响变得更为明显。致晟光电热红外显微镜是在传统热发射显微镜基础上，经迭代进化而成的精密工具。在先进制程研发中，它在应对热难题方面能提供一定支持，在芯片设计验证、失效排查以及性能优化等环节，都能发挥相应的作用。其通过不断优化的技术，适应了先进制程下对微观热信号检测的需求，为相关研发工作提供了有助于分析和解决问题的热分布信息，助力研发人员更好地推进芯片相关的研究与改进工作。
在半导体制造中，通过逐点热扫描筛选热特性不一致的晶圆，提升良率。

致晟光电推出的多功能显微系统，创新实现热红外与微光显微镜的集成设计，搭配灵活可选的制冷/非制冷模式，可根据您的实际需求定制专属配置方案。这套设备的优势在于一体化集成能力：只需一套系统，即可同时搭载可见光显微镜、热红外显微镜及InGaAs微光显微镜三大功能模块。这种设计省去了多设备切换的繁琐，更通过硬件协同优化提升了整体性能，让您在同一平台上轻松完成多波段观测任务。相比单独购置多套设备，该集成系统能大幅降低采购与维护成本，在保证检测精度的同时，为实验室节省空间与预算，真正实现性能与性价比的双重提升。国产热红外显微镜凭借自主研发软件，具备时域重构等功能，提升检测效率。厂家热红外显微镜内容

监测微流控芯片、生物传感器的局部热反应，研究生物分子相互作用的热效应。热红外显微镜规格尺寸

非破坏性分析（NDA）以非侵入方式分析样品内部结构和性能，无需切割、拆解或化学处理，能保留样品完整性，为后续研究留有余地，在高精度、高成本的半导体领域作用突出。

无损分析，通过捕捉样品自身红外热辐射成像，全程无接触，无需对晶圆、芯片等进行破坏性处理。在半导体制造中，可识别晶圆晶体缺陷；封装阶段，能检测焊接点完整性或封装层粘结质量；失效分析时，可定位内部短路或断裂区域的隐性热信号，为根源分析提供依据，完美适配半导体行业对高价值样品的保护需求。 热红外显微镜规格尺寸