框架材料通常由合金材料制成，封装技术决定了封装材料的使用，基本是一代封装、一代材料的发展规律，不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架。引线框架属于半导体封装中必要的一步，属于半导体封装前端材料。据SEMI.org报道，全球半导体封装材料增速为1.9%。地区作为众多晶圆制造与先进封装基地，连续第7年成为全球较大半导体材料买主，年增率达3.9%。大陆近两年来也一跃成为增速较快的市场，与年增长率持平，约为3.9%。引线框架的市场增速并未如预期一样，有很大的增长速率，猜测的原因为 1）芯片向小型化发展，单个芯片所需的引线框架材料减少，所以从总量上来说，引线框架并未有太大增幅（引线框架总量 = 芯片总量*单个芯片所需引线框架）；2）受上游原材料价格的影响，虽然产量上升，但逐年市场销售额增加并不明显。 引线框架材料的选择主要根据产品需要的性能：强度、导电性能以及导热性能来选择。江苏键盘喇叭网定制报价

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 　　 引线框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。金属工艺品价钱不过经过几年的推动，铜加工企业及相关单位相关部门已开始重视，预计会考虑立项推动。

主要凸显在以下几方面： ①引线框架的微型化要求其应具有更高的强度和硬度； ②集成电路的高集成度、高密度化使其散发的单位体积热量更多，这就要求引线框架材料有优越的导热性； ③鉴于电容和电感效应会造成不良影响，良好的导电性是引线框架材料必须具备的性能。 ④除此之外，还需具备良好的冷热加工性能，弯曲、微细加工和刻蚀性能好、钎焊性能好、使用中不发生热剥离、电镀性能好、树脂的密着性好等一系列加工特性。 ⑤理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。

目前，国内铜基高性能引线框架材料研制技术处于较高水平。探索铜合金新的成分体系及制备工艺将是高的强高导铜基引线框架材料的研制方向。至今，导电率大于75%IACS、抗拉强度高于650MPa、90°弯曲加工性优异的铜合金材料仍在研究中。市场需求的高性能、低成本的引线框架材料除具有高的强高导外，还需具有优良的耐蚀、耐氧化等特性。随着国内微电子产业的迅猛发展，国内市场极具开发潜力，采用新的工艺技术与新的材料体系，研制出具有国内单独自主知识产权的高性能的铜合金引线框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社会经济效益。 精密模具设计制造能力是产品生产制造技术水平的重要体现。

引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势：电子信息产品不断向小型化、薄型化、轻量化、高速化、多功能化和智能化发展，及集成电路向大规模和超大规模方向发展，促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。这就要求引线框架材料的各种性能更加优异和多方面。主要凸显在以下几方面：引线框架的微型化要求其应具有更高的强度和硬度；集成电路的高集成度、高密度化使其散发的单位体积热量更多，这就要求引线框架材料有优越的导热性；鉴于电容和电感效应会造成不良影响，良好的导电性是引线框架材料必须具备的性能。除此之外，还需具备良好的冷热加工性能，弯曲、微细加工和刻蚀性能好、钎焊性能好、使用中不发生热剥离、电镀性能好、树脂的密着性好等一系列加工特性。理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型。金属工艺品价钱

引线框架主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。江苏键盘喇叭网定制报价

引线框架材料在完成成型加工后，要进行框架表面处理，目的是使框架防止锈蚀，增加粘结性和可焊性。镀层材料要比框架基体具有更好的抗腐蚀性，要致密，无空洞，有强度保证不在后期工序中开裂，防止氧化。一般的镀层工艺不会在整个框架上涂镀层，在框架芯片焊盘和内引脚上镀银，增加粘结性和可焊性。为解决铜合金的氧化问题，可在表面镀一层高分子材料，特种高分子材料在一定温度下会发生分解挥发，保证了框架的抗腐蚀性又不会影响到材料的可靠性以及与其他材料的粘结性。江苏键盘喇叭网定制报价

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