集成电路是微电子技术的重要，与**和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去普遍使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时只稍微损失导热性能。引线框架材料向高的强、高导电、低成本方向发展。上海冷却板价位

精密电子仪器带电清洗技术分析：精密电子设备清洗维护技术，近几年在我国逐渐兴起，它是伴随着现代工业、计算机、通讯、IT业和科学技术的迅猛发展和精密电子设备日常维护的需要而产生和建立的。我们知道，各种不同类型的精密电子设备在长期连续运行中，无一例外地都要受到环境因素的影响。这些设备在其降温送风系统和自身的电磁场作用下，环境中的灰尘，油污，潮气，盐份，静电、带电粒子，各种腐蚀性物质和气体等，会逐渐造成对这些设备的严重危害(如由这些污染物形成的附加“微电路”放应引起的“软性故障”，设备散热性能变差，对设备的缓慢腐蚀和氧化，造成不同程度的各种触点的接触电阻增大、接触不良等)。针对这类危害，通常的消除手段只是采用“皮老虎”吹，“毛刷子”刷，设备局部用酒精棉球“擦”的手工作业，不只不安果差，效率低，污染物难以彻底消除，而且容易引入人为的故障:尤其在设备要求必须连续工作，不能断电的情况下，更是难以做到多方面和彻底的清洁。浙江精密电子厂家引线框架作为集成电路的芯片载体。

　　 引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号较多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高的强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。

近年来，国内引线框架带材产业化水平大幅提高，其中中铝洛阳铜业和宁波兴业集团已成为重要的生产基地，铜铁系合金引线框架带材产量达到3.5万吨/年，虽然引线框架材料Cu-Fe-P系（C19400）合金带材已产业化生产，但该产品主要应用于中低端的接插件及部分低端集成电路中。现代科技和信息产业的飞速发展，集成电路向着大规模及超大规模方向发展，要求引线框架材料具有更高更优良的性能，其要求铜合金材料强度为550MPa~600MPa、导电率为75%~80%IACS；而要实现上述性能要求，此类高性能铜合金多为时效强化型合金，其中国外研究报道Cu-Cr-Zr系合金是较理想的铜合金材料；而目前，国内尚无厂家能够产业化生产引线框架材料Cu-Cr-Zr系合金。有了合适的清洁剂，再配合必要的清洗设备和工具,就使精密电子设备的清洗维护具备了基本的可行性条件。

引线框架材料在完成成型加工后，要进行框架表面处理，目的是使框架防止锈蚀，增加粘结性和可焊性。镀层材料要比框架基体具有更好的抗腐蚀性，要致密，无空洞，有强度保证不在后期工序中开裂，防止氧化。一般的镀层工艺不会在整个框架上涂镀层，在框架芯片焊盘和内引脚上镀银，增加粘结性和可焊性。为解决铜合金的氧化问题，可在表面镀一层高分子材料，特种高分子材料在一定温度下会发生分解挥发，保证了框架的抗腐蚀性又不会影响到材料的可靠性以及与其他材料的粘结性。引线框架宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率。浙江键盘喇叭网价格表

按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型。上海冷却板价位

在选择引线框架时要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求、合适的加工方法、以及成本。考虑因素具体说明：框架性能要求：选材：框架与塑封材料的粘合性，物理键合是不够的，要考虑化学键合。粘结性、热膨胀系数、强度以及电导率框架的几何形状和成分也应考虑，会影响到封装模块的可加工性、质量及性能。框架材料能否满足加工、封装装配、PCB板装配及器件的性能要求。合适的加工方法：引线框架的加工方法一般为机械冲压法和化学蚀刻法。上海冷却板价位