4G/5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16亿美元,其中,MIMOPA年复合增长率将达到135%,射频前端模块的年复合增长率将达到119%。预计未来5~10年,GaN将成为3W及以上RF功率应用的主流技术。根据Yole预测,2017年,全球GaN射频市场规模约为,在3W以上(不含手机PA)的RF射频市场的渗透率超过20%。GaN在基站、雷达和航空应用中,正逐步取代LDMOS。随着数据通讯、更高运行频率和带宽的要求日益增长,GaN在基站和无线回程中的应用持续攀升。在未来的网络设计中,针对载波聚合和大规模输入输出(MIMO)等新技术,GaN将凭借其高效率和高宽带性能,相比现有的LDMOS处于...
1)中降低增益的设计方案一般包括输入匹配电路101、驱动放大级电路102、反馈电路103、级间匹配电路104、功率放大级电路105和输出匹配电路106。其中,输入匹配电路101由l2、c1和r3串联组成;驱动放大级电路102由mosfett2和t3叠加构成共源共栅结构,t3的栅极通过c2射频接地;反馈电路103由r4和c4串联,跨接在t2栅极和t3漏极之间组成;级间匹配电路104由l3、c7和c8组成;功率放大级电路105由mosfett4和t5叠加构成共源共栅结构,t5的栅极通过c6射频接地。输出匹配电路106由l4、l5、c10和c11组成。注意t2和t4组成电流偏置电路(电流镜形...
4G/5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16亿美元,其中,MIMOPA年复合增长率将达到135%,射频前端模块的年复合增长率将达到119%。预计未来5~10年,GaN将成为3W及以上RF功率应用的主流技术。根据Yole预测,2017年,全球GaN射频市场规模约为,在3W以上(不含手机PA)的RF射频市场的渗透率超过20%。GaN在基站、雷达和航空应用中,正逐步取代LDMOS。随着数据通讯、更高运行频率和带宽的要求日益增长,GaN在基站和无线回程中的应用持续攀升。在未来的网络设计中,针对载波聚合和大规模输入输出(MIMO)等新技术,GaN将凭借其高效率和高宽带性能,相比现有的LDMOS处于...
因为这些特性,GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域,能够在更高的频率下工作,高达Ku波段。与LDMOS相比,击穿电压较低。通常由12V电源供电,由于电源电压较低,使得器件阻抗较低,因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择,在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管(GaAspHEMT)GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管(HEMT)的一种改进结构,也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管(PMODFET),具有更高的电子面密度(约高2倍);同时,这里的电子迁移率...
RF)微波和毫米波应用,设计和开发高性能集成电路、模块和子系统。这些应用包括蜂窝、光纤和卫星通信,以及医学及科学成像、工业仪表、航空航天和防务电子。凭借近30年的经验和创新实践,Hittite在模拟、数字和混合信号半导体技术领域有着深厚的积淀,从器件级到完整子系统的设计和装配,覆盖面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.(ADI)收购合并。但笔者还是更喜欢Hittite作为射频微波器件的名称,所以暂不更改称呼^_^。笔者本人并没用用过Hittite的WiFiPA,倒是用过其他频段GainBlock和PA,查找其官方网站,似乎也只有一款P...
单位为分贝),再根据链路预算lb确定终端的发射功率(transmittingpower,pt)(单位为分贝瓦或者分贝毫瓦)。终端在与基站通信后,确定天线的发射功率pt,根据天线的发射功率pt和天线的增益确定射频功率放大器电路的输出功率,根据射频功率放大器电路的输出功率确定射频功率放大器电路的输入功率和增益,通过微控制器对射频功率放大器电路的输入功率进行调节,并根据增益确定射频功率放大器电路中的模式控制信号,使其终的输出功率满足要求。其中,路径损耗pl的计算参见公式(1):pl=20log10(f)+20log10(d)–c(1);其中,f为信号频率,单位为mhz;d为基站和终端之间的距...
功率放大电路105,用于放大级间匹配电路输出的信号;输出匹配电路106,用于使射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。其中,射频功率放大器电路应用于终端中,可以根据终端与基站的距离选取对应的模式。当终端与基站的距离较近时,路径损耗较小,终端与基站的通信需要射频功率放大器电路的输出功率较小,射频功率放大器电路此时处于负增益模式下,输入信号进行一定程度的衰减,可得到输出功率较小的输出信号;当终端与基站的距离较远时,路径损耗较大,终端与基站的通信需要射频功率放大器电路的输出功率较大,射频功率放大器电路此时处于非负增益模式下,对输入信号进行一定程度的放大,可得到输出功率较大的输出信号。在一个...
LX5535+LX5530出现在AtherosAP96高功率版本参考设计中,FEM多次出现在无线网卡参考设计中。LX5518则是近年应用较多的一款高功率PA,与后文即将出现的SkyworksSE2576十分接近。毫不夸张地讲,MicrosemiLX5518与SkyworksSE2576占据了。LX5518的强悍性能如下图所示。RFaxisRFaxis是一家相对较新的射频半导体公司,成立于2008年1月,总部设于美国加州,专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其独有的技术,RFaxis公司专为数十亿美元的Bluetooth、WLAN、、ZigBee、AMR/AMI和无线音频/视频市场设计的...
nmos管mn14和nmos管mn16构成一个共源共栅放大器。在每个主体电路率放大器源放大器的栅极连接自适应动态偏置电路的输出端,功率放大器栅放大器的栅极连接自适应动态偏置电路的第二输出端。如图3所示,nmos管mn05的栅极通过电阻r03连接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa,nmos管mn06的栅极通过电阻r04连接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa;nmos管mn13的栅极通过电阻r08连接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa,nmos管mn14的栅极通过电阻r09连接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa。如图3所示,nmos管mn07的栅极通过电阻r05连接...
每个主体电路中的功率放大器包括2个共源共栅放大器;在每个主体电路率放大器源放大器的栅极连接自适应动态偏置电路的输出端,功率放大器栅放大器的栅极连接自适应动态偏置电路的第二输出端;在主体电路,功率放大器源放大器的栅极与激励放大器的输出端连接,功率放大器栅放大器的漏极连接第三变压器的原边;在第二主体电路,功率放大器源放大器的栅极与激励放大器的输出端连接,功率放大器栅放大器的漏极连接第四变压器的原边。可选的,变压器的原边和第二变压器的原边之间还连接有电容,变压器副边的中端和第二变压器副边的中端分别通过电阻连接偏置电压,偏置电压用于为激励放大器中的共源放大器提供偏置电压;激励放大器栅放大器的栅...
使射频功率放大器电路的整体增益满足要求。若需要使射频功率放大器电路为负增益模式,需要微控制器控制开关导通,控制第二开关导通,控制偏置电路使第二mos管的漏级电流、第三mos管的栅级电压以及漏级供电电压vcc均变小,控制第二偏置电路使第四mos管的漏级电流、第五mos管的栅级电压以及漏级供电电压vcc均变小。其中,第二开关导通时,反馈电路的放大系数af较小,对输入信号的放大作用不明显,偏置电路和第二偏置电路中漏极电流和门极电压较小,对输入信号的放大作用也不明显,可以认为未对输入信号进行放大,即增益为0db,此时,若再控制开关导通,则可控衰减电路工作,对输入信号进行衰减,通过这样的控制,可...
第六电容的第二端连接第二开关的端,第二开关的第二端连接第五电阻的端,第五电阻的第二端连接第五电容的端,第五电容的第二端和第三电容的第二端连接第二电感的第二端;其中,第二开关,用于响应微处理器发出的第七控制信号使自身处于关断状态,以降低反馈深度,实现射频功率放大器电路处于非负增益模式;还用于响应第八控制信号使自身处于导通状态,以增加反馈深度,实现射频功率放大器电路处于负增益模式。需要说明的是,假设射频功率放大器电路在未加入反馈电路时的放大系数为a,反馈电路的反馈系数为f,则加入反馈电路后射频功率放大器电路100的放大系数af=a/(1+af),随着反馈电路中等效电阻阻值的降低,反馈系数f...
功率放大器通过匹配网络连接射频输出端rfout。自适应动态偏置电路的输入端连接射频输入端rfin,自适应动态偏置电路的输出端连接功率放大器中的共源共栅放大器。其中,自适应动态偏置电路至少由若干nmos管、若干pmos管、若干电容和电阻组成。可选的,自适应动态偏置电路的输入端通过匹配网络连接射频输入端。自适应动态偏置电路的输出端连接功率放大器源放大器的栅极和共栅放大器的栅极。通过自适应动态偏置电路动态调整功率放大器源共栅放大器的栅极偏置电压,提高了射频功率放大器的线性度。图2示出了本申请一实施例提供的自适应动态偏置电路的电路原理图。如图2所示,在自适应动态偏置电路中,nmos管mn17的...
第三子滤波电路的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接,第三子滤波电路的第二端可以接地。在本发明实施例中,第三子滤波电路可以包括第三电容c3;第三电容c3的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接,第三电容c3的第二端可以接地。在具体实施中,第三子滤波电路还可以包括第三电感l3,第三电感l3可以串联在第三电容c3的第二端与地之间。参照图3,给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。与图2相比较而言,图3中提供的射频功率放大器增加了第三电感l3。通过增加第三电感l3,可以进一步提高射频功率放大器的谐波滤波性能。在具体实施中,输出端匹配滤波电路还可以包括第四子滤波电路。在本发明实施...
使射频功率放大器电路实现负增益模式。可见,通过微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏级电流、第三mos管和第五mos管的门级电压,进而可调节驱动放大电路和功率放大电路的放大倍数,从而实现对射频功率放大器电路的增益的线性调节。根据上述实施例可知,若需要使射频功率放大器电路为非负增益模式,需要微控制器控制开关关断,控制第二开关关断,控制偏置电路使第二mos管的漏级电流和第三mos管的栅级电压均变大,控制第二偏置电路使第四mos管的漏级电流和第五mos管的栅级电压均变大。其中,第二开关关断时,反馈电路的放大系数af较大,有助于输入信号的放大,偏置电路和第二偏置电路中漏极电流、门极电压、...
第四mos管的漏级与第五mos管的源级连接,第四mos管的源级接地,第五mos管的栅级连接第九电容的端,第九电容的第二端接地。其中,第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一样,第二mos管t2与第四mos管t4的器件尺寸之比为2:5。在一个可能的示例中,输出匹配电路106包括:第四电感l4、第五电感l5、第十电容c10和第十一电容c11,其中:第四电感的端和第五电感的端连接第五mos管的漏级,第四电感的第二端连接第二电压信号,第十电容的端连接第二电压信号,第十电容的第二端接地,第五电感的第二端连接第十一电容的端,第十一电容的第二端接地,第十一电容两端的电压为输出电压。在一个可能的...
RFMDWiFiPA产品线型号非常多,几乎可以满足所有WiFi产品的射频需求。P/NMinFreqMaxFreqGainPOUTEVM(%)Vcc(V)TxIcc(mA)RFRFRFRF018120RFRFRFRF018120RFRF02810355RFRFRFRF03018395RFRF0345800RF02851000RF03051450RF018120RFPA0265545RFPA0255670RFPA0335470RFPA5201E875RFPASTA-5063Z352STA-6033(Z)83165SZA-2044(Z)300SZA-3044(Z)45340SZA-5044(...
自适应动态偏置电路的输入端通过匹配网络连接射频输入端;自适应动态偏置电路的输出端连接功率放大器源放大器的栅极和共栅放大器的栅极。可选的,在自适应动态偏置电路中,nmos管的栅极为自适应动态偏置电路的输入端,nmos管的漏极连接pmos管的源极,nmos管的源极接地;第二nmos管的漏极与第二pmos管的漏极连接,第二nmos管的源极接地,第二pmos管的源极接电源电压,第二nmos管的栅极与第二pmos管的栅极连接后与nmos管的漏极连接;第三nmos管的漏极与第三pmos管的漏极连接,第三nmos管的源极接地,第三pmos管的源极接电源电压,第三nmos管的栅极与漏极连接,第三pmo...
第四mos管的漏级与第五mos管的源级连接,第四mos管的源级接地,第五mos管的栅级连接第九电容的端,第九电容的第二端接地。其中,第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一样,第二mos管t2与第四mos管t4的器件尺寸之比为2:5。在一个可能的示例中,输出匹配电路106包括:第四电感l4、第五电感l5、第十电容c10和第十一电容c11,其中:第四电感的端和第五电感的端连接第五mos管的漏级,第四电感的第二端连接第二电压信号,第十电容的端连接第二电压信号,第十电容的第二端接地,第五电感的第二端连接第十一电容的端,第十一电容的第二端接地,第十一电容两端的电压为输出电压。在一个可能的...
Microsemi的产品包括元器件和集成电路解决方案等,可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。Microsemi公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。Microsemi在发展过程中收购了多家公司,包括熟知的Actel,Zarlink,Vitesee。Microsemi的WiFiPA产品线型号较多,也多次出现在Atheros早期的参考设计中,近期的参考设计就很少出现了。MicrosemiWiFiFrontendModulePartNumberFreq(GHz)Vin(V)Iq(...
执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对手机进行整体监控。可选的,处理器408可包括一个或多个处理;推荐的,处理器408可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器408中。移动终端还包括给各个部件供电的电源409(比如电池),推荐的,电源可以通过电源管理系统与处理器408逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源409还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器...
PA)用量翻倍增长:PA是一部手机关键的器件之一,它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量,甚至待机时间,是整个射频系统中除基带外重要的部分。手机里面PA的数量随着2G、3G、4G、5G逐渐增加。以PA模组为例,4G多模多频手机所需的PA芯片为5-7颗,预测5G手机内的PA芯片将达到16颗之多。5G手机功率放大器(PA)单机价值量有望达到:同时,PA的单价也有提高,2G手机用PA平均单价为,3G手机用PA上升到,而全模4G手机PA的消耗则高达,预计5G手机PA价值量达到。载波聚合与MassivieMIMO对PA的要求大幅增加。一般情况下,2G只需非常简单的发射模块,3G需要有3G的功率放大器,...
第二端接地。可选的,所述子滤波电路包括:电容;所述电容的端与所述功率合成变压器的输入端以及所述功率放大单元的输出端耦接,第二端接地。可选的,所述子滤波电路还包括:电感;所述电感串联在所述电容的第二端与地之间。可选的,所述第二子滤波电路包括:第二电容;所述第二电容的端与所述功率合成变压器的第二输入端以及所述功率放大单元的第二输出端耦接,第二端接地。可选的,所述第二子滤波电路还包括:第二电感;所述第二电感串联在所述第二电容的第二端与地之间。可选的,所述输入端匹配滤波电路还包括:寄生电容;所述寄生电容耦接在所述功率放大单元的输出端与所述功率放大单元的第二输出端之间。可选的,所述输出端匹配滤波...
将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。RF系统级封装(SiP)市场可分为一级和二级SiP封装:各种RF器件的一级封装,如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器(包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段进行的二级SiP封装,其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年,射频前端模组SiP市场(包括一级和二级封装)总规模为33亿美元,预计2018~2023年期间的复合年均增长率(CAGR)将达到,市场规模到2023年将增长至53亿美元。预测2023年,PAMiDSiP组装预计将占RFSiP市场总营收的39%。2018年,晶圆级封装大约占RFSiP组装市场总量的9%。移动领...
显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供一种移动终端射频功率放大器检测方法及装置。本申请实施例的移动终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例推荐顺序的限定。一种移动终端射频功率放大器检测方法,包括:预设射频功率放大器的配置状态电阻值,计算所述射频功率放大器检测模块的电阻值,比较所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值,所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所...
第三变压器t02、第四变压器t04和电容c16构成一个匹配网络。第三变压器t02的原边连接有电容c07,第四变压器t04的原边连接有电容c14。第三变压器t02的副边连接射频输出端rfout,第四变压器t04的副边接地。每个主体电路中的激励放大器包括2个共源共栅放大器。如图3所示,主体电路的激励放大器中,nmos管mn01和nmos管mn03构成一个共源共栅放大器,nmos管mn02和nmos管mn04构成一个共源共栅放大器;第二主体电路的激励放大器中,nmos管mn09和nmos管mn11构成一个共源共栅放大器,nmos管mn10和nmos管mn12构成一个共源共栅放大器。在主体电路...
以便能保证它工作在一个线性工作区,要具有足够的电压范围以便随着整个输入信号幅度的变化在不被剪裁或压缩的情况下复制它。A类放大器的优点:A类设计相比其他类设计要简单,输出部分可以有一个器件。当器件通过偏置设置工作在其传输特性的线性部分时,放大器可以非常精确地以更多功率再现输入信号,在输入信号功率增加1dB时,输出功率也增加1dB,因此是线性放大器。当工作在线性区时,产生的其他频率分量的能量很小,也就是谐波很小。因为器件通过偏置电压设置一直处于工作状态,不会被关闭,所以没有“开启”时间。可以忠实地再现连续波和脉冲式的连续波信号。A类放大器的缺点:因为静态工作电流大约是大输出电流的一半,所以...
被公认为是很合适的通信用半导体材料。在手机无线通信应用中,目前射频功率放大器绝大部分采用GaAs材料。在GSM通信中,国内的紫光展锐和汉天下等芯片设计企业曾凭借RFCMOS制程的高集成度和低成本的优势,打破了采用国际厂商采用传统的GaAs制程完全主导射频功放的格局。但是到了4G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等缺点,RFCMOS已经不能满足要求,手机射频功放重新回到GaAs制程完全主导的时代。与射频功放器件依赖于GaAs材料不同,90%的射频开关已经从传统的GaAs工艺转向了SOI(Silicononinsulator)工艺,射频收发机大多数也已采用RFCMOS制程,从而...
第六电容的第二端连接第二开关的端,第二开关的第二端连接第五电阻的端,第五电阻的第二端连接第五电容的端,第五电容的第二端和第三电容的第二端连接第二电感的第二端;其中,第二开关,用于响应微处理器发出的第七控制信号使自身处于关断状态,以降低反馈深度,实现射频功率放大器电路处于非负增益模式;还用于响应第八控制信号使自身处于导通状态,以增加反馈深度,实现射频功率放大器电路处于负增益模式。需要说明的是,假设射频功率放大器电路在未加入反馈电路时的放大系数为a,反馈电路的反馈系数为f,则加入反馈电路后射频功率放大器电路100的放大系数af=a/(1+af),随着反馈电路中等效电阻阻值的降低,反馈系数f...
被公认为是很合适的通信用半导体材料。在手机无线通信应用中,目前射频功率放大器绝大部分采用GaAs材料。在GSM通信中,国内的紫光展锐和汉天下等芯片设计企业曾凭借RFCMOS制程的高集成度和低成本的优势,打破了采用国际厂商采用传统的GaAs制程完全主导射频功放的格局。但是到了4G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等缺点,RFCMOS已经不能满足要求,手机射频功放重新回到GaAs制程完全主导的时代。与射频功放器件依赖于GaAs材料不同,90%的射频开关已经从传统的GaAs工艺转向了SOI(Silicononinsulator)工艺,射频收发机大多数也已采用RFCMOS制程,从而...