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清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度（如一个玩具进行了SMT波峰焊后），对于另外的领域或许就是不可接受（例如倒装芯片封装）。很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解，挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题，或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素：⑴终端使用环境（航天、医疗、、汽车、信息科技等）⑵产品的设计/服役周期（90天、3年、20年、50年、保质期+1天）⑶涉及的技术（高频、高阻抗、电源）⑷失效现...

溶剂型的清洗剂，原液使用，使用成本比较高，使用简单，清洗后不需要干燥，会直接挥发，同时带来的弊端是VOC比较高，易燃易爆，在高温区域使用不安全，主要防火处理。 水基型清洗剂，使用成本相对较低，一般都是兑水加温使用，一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油，通常VOC相对较低，同时清洗后需要做一步干燥处理，相对于溶剂型的清洗剂比较安全，便宜。后期污水需要做相关处理。 那怎么选择？如果零件比较少想简单处理，或者比较大只用清洗局部，建议溶剂型的好点。如果零件比较多，清洗剂用量比较大，则选择水基的相对好点，当然这两者都能清洗干净。 清洗剂是什么东西呢？...

为了保障产品的良率及性能，在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外，同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，电子产品表面污染物的控制要求越来越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应，氧化、蚀刻和溶解产品表...

清洗效果通过洁净度指标来评估 洁净度等级标准 按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级。 在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业，按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需...

根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看，整个生产制造过程中，约有50%~70%的品质不良，都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代，电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式，因此从半导体芯片制造、封装，到后面的PCAB封装环节，几乎每完成一道加工工序，都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，工艺...

在电子制造业中，污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率：在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸，改变表面的洁净度，和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部，而未被通常的电子产品测试检验出来。然而，这些污染物会在电子产品内部移动，比较终停留在电性敏感区域，从而引起电子产品失效。这一失效...

有的可能会因为液体渗入后无法干燥造成功能失效，比如说簧片开关、弹簧顶针连接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把脏东西带到零件内部使之作动不顺或接触不良，比如说蜂鸣器、喇叭、微动开关…等零件。 有些可能因为无法承受震荡清洗而出现不良，比如说钮扣电池。 这些对水洗制程有疑虑的电子零件一般都必须安排在水洗之后才能进行焊接，以避免清洗时造成长久的损坏，这就增加了生产的制程环节，而且生产的制程越多道就越容易有良损，无形中对生...

颗粒物污染水基清洗技术 工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域，伴随着环境保护规定愈来愈高，之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域，对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上，工件经清洗后，表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸，工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内，且存放不得超过24小时。 半导体清洗...

颗粒物污染水基清洗技术 工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域，伴随着环境保护规定愈来愈高，之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域，对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上，工件经清洗后，表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸，工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内，且存放不得超过24小时。 清洗剂是什...

清洁度要求建议 根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。 1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。 2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 μg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5μg/in至4.5μg/in。 3、重要的...

洗涤剂主要成分：表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多，按照去除污垢的类型，可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂；按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥（香）皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中，洗衣粉约占2/3，液体洗涤剂约占1/3，固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂，人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂...

不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是，当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时，不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的，但当涉及RO助焊剂时，我们也可以问相同的问题。此外，这个问题可以通过更保守的方式来解决，像我们对R0助焊剂所做的那样，在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试，那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用，但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题，那么采用哪种助焊剂很重要吗？例如，如果您大量使用松香助焊剂进行返工，就可能会遇到腐蚀问题，并留...

无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质； 酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应： 皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。 现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。 水基型...

ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点： ①出众的清洗性能力；②清洗后，能防止对颗粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出众的配方稳定性；⑤无水痕残留的洁净功效；⑥具有的环保属性及易生物降解性。 使用 ZP-180 水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180 优异性能出众的表 面兼容性和持久性能，为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。ZP-180是环保型中性水基清洗剂，对人体和产品没有损害，符合全球排放标准要求，广泛应用于、航天、车载、工控、智能终端设备行业，在PCB\PCBA集成电路、半导体元器件、显业器、精密元器件制造领域拥有良好的口碑。因此， ZP...

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 清洗机使用注意事项。徐州半导体封装清洗剂特点 水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光...

无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质； 酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应： 皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。 现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。 苏州专...

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。 使用清洗剂需要注意什么？江西去胶液清洗剂价格 3.树脂、松香系列助焊剂 因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如...

更多的PCBA生产商希望能精确把脉制造现场的需求，顺应时代潮流，灵活调整生产技术。始终以推动先进技术行业发展的SMT行业移动互联网微信端——SMT行业头条或许能助你一臂之力。目前，中国有2万多家SMT贴片工厂，电子产品的元器件IC芯片·PCB线路板采购及PCBA电路板成品组装生产是一个超过10万亿人民币规模的产业，其中小批量订单市场就超过5000亿人民币。在一切数字化，智能化，自动化的浪潮下，机器人，智能驾驶，AIOT，医疗设备等领域的小批量订单出现了爆发式增长，对传统的供应链管理造成了很大的挑战。 外国专家对于清洁度要求的三条建议。南通治具清洗剂特点 清洗考虑要点 ...

颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中，对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的，因为清洗剂品种不同，其性能会有较大的差异，所以需采用的清洗条件应有所不同，为此，必须对清洗剂进行选择，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属，则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件，则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆，则需选用清洗能力...

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，具体将分两部分讨论清洁度要求。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。 行业清洁度标准 除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，以避免混淆。 IG...

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质...

互联网的高速发展改变了人们的工作和生活方式，高效的人际沟通不再依赖面对面的交流方式。5G通讯技术与互联网的融合发展，物体和物体之间也开始形成连接。随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，汽车电子、医疗器械、智能穿戴、智能家居等各种电子相关产品不断更迭升级，PCBA电路板生产制造环节起到了越来重要的作用。电子元器件IC芯片作为硬件的基础不断向小型化发展，使用数量不断增加，分布密度也随之变高，制造现场的作业正变得越来越复杂和高难度，随之而来的对SMT智能首件检测仪、高精密SMT贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、SPI、DIP异形电子元件插件机、选择性波峰焊等...

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。 (2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。 (3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 哪些属于半导体封装清洗剂？福建pcb清洗剂供...

3.树脂、松香系列助焊剂 因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。 后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于...

助焊剂(flux)的成份简介 助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份： 树脂松香(Resin)：40~50%。 松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。 活性剂(activator)：2~5%。 主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。 溶剂(solvent)：30%。 溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡...

生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂： 由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑： 是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂： 如果清洗的对象要求挥发快，且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂，该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低，清洗的挥发也没有要求，且对防锈不敏感，则可选用水基类型的清洗剂。 清洗剂配方介绍说明。广东基板清洗剂 PCBA水洗制程的麻烦、缺点： 所谓「水洗」，就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子，因为一...

根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看，整个生产制造过程中，约有50%~70%的品质不良，都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代，电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式，因此从半导体芯片制造、封装，到后面的PCAB封装环节，几乎每完成一道加工工序，都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后，工艺...

该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南： 1、不应该有可见的残留物，但免洗助焊剂残留物是可接受的。 2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。 3、同样，无光泽的外观可接受，有色残留物或生锈的外观不可接受。 4、任何可能导电的外来物不可接受，尤其当其违反小电气间距要求时。 5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。 以下是标准中的更进一步指南： 除非用户另有规定，否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可...

"支持的客观证据应是测试数据或其他文件——证明实际硬件的性能在使用环境的预期条件下没有受到不利影响。这可能包括： 1、表面绝缘阻抗测试(SIR)，可能与离子色谱测试相结合，以证明残留物可接受水平。但是这里并没有说明具体的SIR值应该是多少。我将根据历史数据提供一些可能的SIR值，以此说明当遵循常见的工艺控制时，会期望得到的结果。 2、历史记录——包括现场退货、保修服务记录和故障分析，证明交付的产品上的离子和其他残留物没有引起使用中的故障。 3、通电时，在模拟终端产品使用环境的极端温度和湿度条件下的电气...

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。 清洗剂的主要成分有哪些？盐城治具清洗剂特点 ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点： ①出众的清洗性能力；②清洗后，能防止对颗粒物的吸附；...