无机清洗剂有水、酸、碱（包括碱性盐）和黏土类物质；

酸性除油的原因：酸性液体通过腐蚀金属表皮，从而达到清洗的作用，代表性的是磷酸，盐酸，硫酸，一般是除油除锈，价格比较低，危险系数比较高，多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应：

皂化反应通常指的是碱(通常为强碱）和酯反应，而生产出醇和羧酸盐，尤指油脂和碱反应。狭义的讲，皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合，得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。

现在市面上用的比较多的是碳酸钠，氢氧化钠，碳酸氢钠，等等，相对于前面的酸效果相对好些，对于活泼一点的金属（铝，镁，锌之类的）容易发生腐蚀。 水基型清洗剂成分说明。宿迁mi led清洗剂特点

    设备的清洗与维护保养：主要是针对各个企事业单位的设备在使用一段时间后，所产生的问题而进行的清洗，除油、除锈、除垢、防锈、清洗及保养等，这些设备种类繁多：如机械设备、电气设备、精密电子设备、水系统设备，各种机器，特种设备等，出现的问题也各异，很难有一种或两种清洗剂就能解决这些设备的问题，这就需求专业的生产工业清洗剂的厂家研发多种类型的产品，以达到市场的需要。在选用产品时，能对症下药，选适合的产品是解决问题的关键。第二类是生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑：。 湖北pcb清洗剂介绍清洗剂是什么东西呢？

    在电子制造业中，污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率：在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸，改变表面的洁净度，和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部，而未被通常的电子产品测试检验出来。然而，这些污染物会在电子产品内部移动，比较终停留在电性敏感区域，从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和**工业的首要关注点。

    为了保障产品的良率及性能，在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外，同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，电子产品表面污染物的控制要求越来越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应，氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物，生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的产品。 外国**对于清洁度要求的三条建议。

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 清洗剂有没有腐蚀性？重庆mi led清洗剂多少钱

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有机系列助焊剂

所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良。

补充说明：

锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗，一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中，只能用有机溶剂来清洗。所以，如果已经决定PCBA要清洗，建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂，这样才会有助将助焊剂清洗干净。 宿迁mi led清洗剂特点

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